AMD与DeepSeek的合作利好通富微电吗？

$通富微电(SZ002156)$   AMD与DeepSeek的合作对**通富微电（TFME）**存在显著利好，尤其是在其作为AMD核心封测合作伙伴的背景下。以下是具体分析：

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1. 直接受益于AMD AI芯片需求激增**

- **AMD封测订单的核心承接方**：通富微电是AMD全球最大的封测合作伙伴，承接其约80%的封测订单（包括MI300系列）。AMD预计2024年AI GPU销售额将达50亿美元（MI300系列占主导），封测需求将同步大幅增长。

- **先进封装技术匹配**：AMD的MI300X采用Chiplet（小芯片）设计，依赖通富微电的**2.5D/3D封装技术**（如TSV硅通孔、高密度互连）。随着MI300X量产加速，通富微电的先进封装产能利用率将显著提升，直接带动营收和毛利率增长。

- **订单确定性**：AMD已多次上调AI芯片销售指引，通富微电2023年财报显示，来自AMD的营收占比超50%，未来2-3年订单可见度高。

2. 产业链协同效应强化**

- **国产算力链关键环节**：AMD与DeepSeek合作推动的AI芯片需求，将传导至国内算力供应链。通富微电作为封测环节的“卡位者”，与上游芯片设计（如海光信息）、下游服务器厂商（浪潮、中科曙光）形成协同，受益于国产替代加速。

- **政策支持**：中国对半导体产业链自主可控的政策扶持（如大基金三期重点投向封测环节），通富微电可能获得补贴或税收优惠，进一步优化成本结构。

3. 技术壁垒与产能优势**

- **先进封装产能领先**：通富微电在苏州、合肥、厦门等地布局先进封装产线，2024年计划将FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）产能提升至30万片/月，可满足AMD MI300系列及后续产品的扩产需求。

- **AI芯片封装经验**：已为AMD量产MI250/MI300系列，良率稳定在98%以上，技术成熟度优于国内同行（如长电科技、华天科技）。

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结论

- **短期催化**：AMD与DeepSeek合作带来的订单增量，将直接反映在通富微电2024Q2-Q4的营收中，预计全年来自AMD的营收同比增速或超30%。

- **长期价值**：随着AI芯片向更高集成度（如3D封装）演进，通富微电的技术壁垒和产业链地位将持续巩固。

AMD与DeepSeek的合作通过拉动AMD AI芯片需求，使通富微电成为明确受益标的，但需警惕客户集中度与行业周期风险。