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半导体测试系统(Power Semiconductor Test Systems)又称半导体自动化测试系统,属于电学参数测试设备,与半导体测试机同义。两者由于翻译的原因,以往将 Tester 翻译为测试机,诸多行业报告沿用这个说法,但现在越来越多的企业将该等产品称之为 ATE system,测试系统的说法开始流行,整体上无论是被称为 Tester 还是 ATE system,皆为软硬件一体。

随着半导体技术不断发展,芯片线宽尺寸不断减小,耐高压、耐高温、功率密度不断增大、制造工序逐渐复杂,对半导体测试设备要求愈加提高,测试设备的制造需要综合运用计算机、自动化、通信、电子和微电子等学科技术,具有技术含量高、设备价值高等特点。

半导体自动化测试系统主要用于测试半导体芯片的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数,用于检查芯片是否达到不同工作条件下的功能及性能要求。公司生产的半导体自动化测试系统包括半导体分立器件测试系统、集成电路测试系统两大类。

本文研究功率半导体测试系统,包括半导体分立器件测试系统和功率模块测试系统。

据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体功率器件测试系统市场报告2024-2030”显示,预计2030年全球半导体功率器件测试系统市场规模将达到4.9亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为8.5%。

 全球范围内半导体功率器件测试系统生产商主要包括泰瑞达Teradyne (Lemsys)、联动科技、TESEC Corporation、日立能源、爱德万Advantest (CREA)、忱芯科技、阅芯科技、NI (SET GmbH)、宏邦电子、SPEA S.p.A.等。2023年,全球前十强厂商占有大约67.0%的市场份额。



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