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$景嘉微(SZ300474)$   

根据搜索结果,**端侧芯片(即终端侧AI芯片)**作为2025年科技领域的重要方向,其概念股主要集中在**智能终端设备、AI应用场景及半导体产业链**中。以下是相关概念股的梳理及分析:


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### **一、核心端侧芯片概念股** 

1. **瑞芯微(603893)**  

   - **业务方向**:专注于AIoT(人工智能物联网)芯片设计,产品覆盖智能音箱、智能家居、车载终端等领域。  

   - **市场表现**:2024年净利润增长率达314.46%,位列行业前列,受益于端侧AI需求爆发。  

   - **技术优势**:其ASIC芯片在低功耗、高算力场景中表现突出,适用于边缘计算设备。


2. **乐鑫科技(688018)**  

   - **业务方向**:主导Wi-Fi/蓝牙通信芯片,广泛应用于智能家居、可穿戴设备等终端。  

   - **市场动态**:2025年1月9日股价领涨端侧AI板块,反映市场对其在物联网终端市场的看好。


3. **恒玄科技(688608)**  

   - **业务方向**:智能音频芯片龙头,产品用于TWS耳机、智能手表等可穿戴设备。  

   - **技术亮点**:支持AI降噪、语音唤醒功能,与终端品牌深度合作(如华为、小米)。


4. **晶晨股份(688099)**  

   - **业务方向**:多媒体SoC芯片设计,覆盖智能电视、机顶盒、智能摄像头等终端。  

   - **增长潜力**:受益于家庭端侧AI设备普及,2025年CES展会上AI交互功能芯片需求显著提升。


5. **中科蓝讯(688332)**  

   - **业务方向**:蓝牙音频芯片供应商,主打高性价比方案,渗透低端消费电子市场。  

   - **市场地位**:全球TWS耳机芯片市占率前列,2025年股价受端侧AI概念推动上涨。


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### **二、延伸产业链相关标的** 

1. **景嘉微(300474)**  

   - **业务方向**:国产GPU龙头,产品可用于终端设备的图形渲染及AI加速。  

   - **市场预期**:若美国芯片管制升级,其国产替代潜力将进一步释放。


2. **寒武纪(688256)**  

   - **业务方向**:云端+边缘端AI芯片,思元系列芯片适配智能终端推理需求。  

   - **合作场景**:与车企、安防厂商合作开发端侧AI解决方案。


3. **移远通信(603236)**  

   - **业务方向**:物联网通信模组龙头,为终端设备提供连接能力。  

   - **技术协同**:5G模组支持边缘计算,与端侧芯片形成完整AIoT生态。


4. **全志科技(300458)**  

   - **业务方向**:智能终端处理器设计,覆盖智能硬件、车载中控等场景。  

   - **产品迭代**:推出RISC-V架构芯片,适配低功耗端侧AI需求。


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### **三、行业逻辑与风险提示**

1. **驱动因素**  

   - **技术趋势**:AI大模型向端侧下沉(如手机、眼镜、汽车),催生本地化算力需求。  

   - **政策支持**:国产替代加速,半导体自主可控政策推动终端芯片研发投入。


2. **风险提示**  

   - **竞争加剧**:国际巨头(如高通、联发科)在端侧芯片领域技术壁垒较高。  

   - **需求波动**:消费电子市场复苏不及预期可能影响企业盈利。


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### **总结**

端侧芯片概念股的核心逻辑在于**终端智能化+国产替代**,重点关注**瑞芯微、乐鑫科技、恒玄科技**等直接受益标的,同时可延伸至**通信模组(移远通信)、GPU(景嘉微)**等配套环节。建议结合公司技术落地进度及终端市场需求变化动态调整配置。更多完整数据可参考来源网页。

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