$歌尔股份(SZ002241)$ $格力电器(SZ000651)$
三家芯片哪家强
长城汽车(601633.SH/02333.HK)已建立完整的汽车芯片研发体系,在**功率半导体**和**智能驾驶芯片**领域形成技术突破。以下是深度解析:
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### 一、核心技术布局
| 芯片类型 | 技术参数 | 应用场景 | 研发主体 |
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| **IGBT模块** | 750V/300A<br>效率98.5% | 新能源车电驱系统 | 蜂巢能源 |
| **SiC MOSFET** | 1200V/250A<br>开关频率100kHz| 800V高压平台 | 蜂巢易创 |
| **智能座舱SoC**| 7nm制程<br>8核CPU+NPU 16TOPS| 咖啡智能2.0系统 | 仙豆智能 |
| **自动驾驶芯片**| 10nm工艺<br>256核GPU | 城市NOH高阶智驾 | 毫末智行 |
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### 二、研发里程碑
1. **功率半导体突破**(2021-2023)
- 2021年量产首款自研IGBT(蜂巢能源保定工厂)
- 2022年发布车规级SiC模块(良率突破90%)
- 2023年建成第三代半导体中试线(投资15亿元)
2. **智能芯片进展**
- 2022年发布"IDC 3.0"自动驾驶计算平台(自研芯片+高通8540)
- 2023年流片7nm座舱芯片(台积电代工,预计2024年装车)
- 与地平线联合研发"征程6"智驾芯片(算力560TOPS)
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### 三、产业链布局
1. **垂直整合能力**
- 设计:慕尼黑研发中心(模拟芯片设计)+上海芯片团队(数字芯片)
- 制造:入股同光半导体(SiC衬底)+战略投资天科合达
- 封测:保定芯际半导体(车规级封装)
2. **专利储备**
- 累计申请芯片相关专利1863件
- 核心专利:<br>
- 多芯片并联均流控制技术(ZL202110753896.5)<br>
- SiC模块烧结封装工艺(ZL202210025432.8)
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### 四、装车数据对比(2023H1)
| 车型 | 自研芯片类型 | 装车量 | 国产化替代率 |
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| 哈弗枭龙MAX | IGBT模块 | 4.2万套 | 100% |
| 魏牌蓝山 | 电源管理芯片 | 1.8万套 | 85% |
| 坦克500 Hi4-T | 电池管理芯片 | 1.2万套 | 70% |
| 欧拉闪电猫 | MCU控制芯片 | 3.5万套 | 60% |
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### 五、行业竞争力分析
| 维度 | 长城汽车 | 比亚迪 | 特斯拉 |
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| 功率半导体产能 | 50万片/年 | 150万片/年 | 不对外供应 |
| 制程工艺 | IGBT(8英寸)<br>SiC(6英寸) | 全系8英寸 | 12英寸 |
| 芯片成本控制 | 比采购价低30% | 低25% | 自研FSD芯片 |
| 智驾芯片算力 | 560TOPS(征程6) | 200TOPS(地平线)| 144TOPS(HW4.0) |
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### 六、挑战与机遇
**技术瓶颈**:<br>
- SiC器件良率较国际龙头低8-10个百分点<br>
- 7nm以下先进制程依赖台积电代工<br>
**市场机遇**:<br>
- 中国车规级芯片市场规模2025年将达1500亿元<br>
- 800V高压平台普及带来SiC需求爆发(渗透率预计从5%升至30%)
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**战略价值**:<br>
长城通过「森林生态」体系实现芯片研发-生产-应用闭环,在功率半导体领域已形成完整替代能力,智能芯片布局仍需3-5年培育期。建议重点关注其保定半导体基地产能爬坡情况及与地平线的深度合作进展。
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