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谁也没有想到,在拜登卸任前,他还是对中国下手了。12月,美国BIS发布总计210页的出口管制文件,新增加140个中国企业,全面涉及到半导体生态链,把管制力度拉满,中美科技竞赛达到了历年最高潮。 面对美国的咄咄逼人,中国四大协会历史第一次发布联合声明:
希望中国企业谨慎采购美国芯片。 这并不是简单的一次官方联合宣言,背后更是整个半导体行业的心声:
认清现实,放弃幻想,准备战斗! 美国长达6年的疯狂制裁,彻底激活了中国的投资热情,大把的热钱涌进了芯片行业。在2019年,中国半导体项目的投资总额仅仅只有300亿人民币,到了2024年上半年,中国半导体项目的投资金额高达5173亿元人民币。 这增长速度,简直比火箭还快,整整翻了接近20倍!哪里有压迫,哪里就有反抗!
中国的芯片发展史,就是一部抗争史。经过6年的卧薪尝胆,中国企业成功将芯片产业的自给率,从10年之前的不足10%,上涨至如今的25%。不但补齐芯片缺口,中国还成为了全球重要的芯片出口国之一,2024年前11个月,中国芯片出口达1.03万亿元,
历史首次突破万亿元!遏制我国科技进步的“芯片铁幕”,也终将被打破一个缺口。 很多人对芯片的理解,可能只局限于智能手机的SoC,什么华为、高通、苹果,动不动就是2nm、3nm。 但实际上,智能手机只占半导体市场很小的一部分,大部分芯片是用在工业、工程、汽车等领域。 这些领域的的芯片需求没有那么高,就比如汽车,96%以上的车用芯片还是28nm。 28nm,这对于中国半导体企业来说,是第一个被翻越的大山。 以中芯国际、华虹集团、晶合集成等国内主流晶圆厂,目前已经占据了31%的全球市场。这引起了美国的强烈不安,甚至发起了“301调查”,限制中国传统芯片的进口,以降低对中国芯片的依赖。
敌人越怕什么,就说明我们做对了什么!美国一再升级的制裁措施,只能证明它的有心无力。 就连一直不放过任何中国“黑料”的英国媒体《经济学人》,都忍不住当了“中吹”,从高质量论文、科研设备、研发支出、到研究人员和工程硕士数量,各个方面论证,表示中国的科研从硬件到软件,都在逐步碾压西方。 果然是“入关以后,自有大儒为我辩经”!虽然已经有了胜利的曙光,那么就要坚守住革命的果实。 一万亿芯片出口,只是一朵小浪花, 未来几年,还有中国芯片的怒海狂涛。


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