$莲花控股(SH600186)$   

ABF膜（Ajinomoto Build-up Film）是一种用于半导体封装的绝缘薄膜，由日本味之素公司开发，基于氨基酸化学技术。它具有低热膨胀系数、低介电损耗、高耐用性、易于加工等特性。这种材料的主要用途是作为IC载板的核心原材料，广泛应用于CPU、GPU等高性能计算芯片的封装。

ABF膜的诞生源于味之素公司在生产味精时发现的一种副产物，该副产物具有极高绝缘性，经过研发后被制成树脂薄膜。自1996年英特尔与味之素合作开发ABF膜以来，它逐渐成为半导体封装领域的关键材料。

目前，ABF膜市场主要由日本味之素垄断，其市场份额占比高达95%。这种垄断局面导致ABF膜的供应对全球芯片产业有重要影响，尤其是在高性能芯片需求增长的背景下。不过，近年来，包括LG化学在内的其他企业也在尝试打破这一垄断。