雅克科技：

半导体芯片关键材料前驱体中国第一，全球第五；

LNG造船绝热板中国第一；

前驱体、光刻胶、LDS输送系统、电子特气、硅微粉等半导体芯片材料呈系列供应，中国首家。产品实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景；

正在研究突破高档光刻胶产品；

智能终端封装材料产品进入苹果、华为、小米等知名品牌供应链并实现大批量供货；

固晶系列、UV膜系列、导热系列、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应用；

在智能终端封装材料领域取得了显著进展，产品多样化且成功进入国内外知名品牌供应链。其材料广泛应用于耳机、手机、笔记本等消费电子产品，尤其在TWS耳机市场占据较高份额，显示出强劲的市场竞争力；

 在高端装备行业拥有丰富经验，产品涵盖多种化学体系，广泛应用于新能源汽车、轨道交通、工程机械等领域。公司持续挖掘新的应用场景，巩固其在高端装备领域的市场地位。

根据业绩预告情况，同时考虑先科工厂的放量节奏，预计2024-2026年归母净利润预测为亿元8.92亿元、13.11亿元、17.92亿元，当前市值对应PE分别31.7倍、21.5倍、15.8倍，这个业绩与成长性，在半导体材料板块中，是凤毛麟角，而其目前股价之低估程度，是严重的。公司股票的主力更是对这些情况十分明确，目前的下跌，只能是主力的洗盘行为，迟早会大幅拉升。让我们拭目以待。