25年半导体玛珂会带你起飞！

   公司将继续保持稳定的研发投入，完善现有材料体系，全面提升工艺水平和产品性能，同时投入开发氧化钛、氮化硅和超高纯碳化硅等新材料体系。在泛半导体领域，进一步加强产业链“卡脖子”产品布局，重点研发突破12寸静电卡盘、超高纯碳化硅套件，并进一步完善陶瓷加热器、8寸静电卡盘等产品，并加速推动其市场化应用；规划扩展陶瓷材料在芯片封装等其他方面的应用，例如陶瓷基板和管壳等。在其他领域，推动陶瓷材料应用领域向医疗器械、半导体封装、电子通讯、汽车、化工环保和新能源等进一步扩展。在表面处理方面，公司将在显示面板领域重点投入CVD设备部件表面处理服务研发和验证，推动半导体部件表面处理研发及试处理工作。