把握国产替代的布局，抓住时代发展脉搏

经过几天资金筹措，看看今天下午是否有机会继续加仓。

主要看好以下:

技术壁垒：兴森科技通过五年攻关，实现8层ABF载板量产，良率突破75%，跻身全球前三梯队，并进入HBM供应链。其FC-BGA载板与Chiplet、CoWoS等先进封装工艺高度适配，卡位下一代技术。

 产能布局：公司在珠海、广州基地累计投资超60亿元，ABF载板产能计划2025年翻倍至15万平米/月，目标承接全球15%-20%的市场份额。产能释放后，预计新增收入56亿元，支撑业绩高速增长。

 3. HW生态深度绑定，订单确定性强

 核心供应商地位：兴森科技深度参与“K鹏+S腾”生态，已通过认证并批量供货。S腾服务器及AI芯片出货量增长直接拉动载板需求，单颗S腾910B芯片需消耗约1.5片ABF载板。

 联合研发与国产替代：与HW联合攻关下一代封装技术，并推动ABF膜材料国产化（如与华正新材合作），打破日本味之素垄断，保障供应链安全。

 4. 国产替代与政策红利共振

  供应链安全需求：米国对我技术限制加剧，国产高性能芯片封装亟需自主化。兴森科技作为ABF载板唯一国产供应商，有望承接50%以上的本土替代需求。

 政策支持：国家“算力强基”行动及地方政府算力券补贴（如北京、上海）推动算力基建投资，间接拉动ABF载板需求。

 5. 估值重构与成长空间

 估值洼地：当前兴森科技PE低于全球ABF载板行业均值（25倍），若产能释放且良率突破70%，净利润率有望从12%提升至18%，叠加稀缺性溢价，合理市值或达450-500亿元。

 场景扩展：ABF载板需求从AI芯片向数据中心服务器、Chiplet（2035年市场或达570亿美元）、自动驾驶等领域延伸，打开长期增长空间。