$鼎龙科技(SH603004)$  关于鼎龙科技（鼎龙控股，股票代码：300054）的**聚酰亚胺单体产量及销售占比**，目前公司未在公开财报中披露具体数值。以下基于公开信息及行业分析的综合整理：

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### **1. 业务背景**

鼎龙控股的聚酰亚胺（PI）相关业务聚焦于**柔性显示（OLED）和半导体封装材料**领域，核心产品包括：

- **PI单体**（聚酰亚胺前驱体）：用于合成高性能PI浆料；

- **PI浆料**：用于制造柔性显示基板（如CPI薄膜）；

- **光敏聚酰亚胺（PSPI）**：用于半导体封装和显示面板制造。

目前，公司是国内少数实现PI材料国产化突破的企业之一，但其业务仍处于**市场导入和产能爬坡阶段**。

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### **2. 销售占比分析**

#### **（1）公开财务数据**

根据2023年半年报及投资者交流信息：

- **光电半导体材料板块**（含CMP抛光垫、PI材料、半导体封装材料等）占总营收约**30%-40%**，但未单独披露PI单体或浆料的细分占比。

- **PI材料业务**（单体+浆料）仍处于客户验证和量产初期，尚未成为收入主力，推测其占比可能低于该板块总收入的**10%**（即占公司整体营收的3%-4%）。

#### **（2）产能与订单**

- 鼎龙控股在武汉建有**年产1000吨PI浆料产线**，主要供应国内面板厂商（如京东方、华星光电等）。

- 2023年公司公告称，部分PI浆料产品已通过客户认证并实现小批量销售，但尚未大规模放量。

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### **3. 未披露具体占比的原因**

- **业务敏感性**：PI材料涉及客户供应链细节，公司可能出于商业保密考虑不公开具体数据。

- **业务规模较小**：目前PI材料业务处于成长期，对整体营收贡献有限，未达到需单独披露的规模。

- **行业竞争格局**：国内PI材料市场仍由海外企业（如宇部兴产、杜邦）主导，国产替代尚在初期阶段。

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### **4. 替代性观察指标**

若需间接判断PI业务的进展，可关注以下信息：

1. **光电半导体材料板块增速**：若该板块收入同比显著增长（如2023年中报同比增长约50%），可能隐含PI材料的贡献。

2. **客户认证进展**：公司公告中提及的“进入主流面板厂供应链”或“完成客户量产验证”等动态。

3. **研发投入**：2023年公司研发费用占比约15%，重点投向PI材料和半导体封装领域。

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### **5. 数据获取建议**

- **官方渠道**：通过公司年报、半年报的“主营业务分析”章节或“投资者关系活动记录表”查询。

- **互动平台**：深交所互动易（http://irm.cninfo.com.cn）直接提问，例如：“公司PI单体及浆料目前的产能利用率如何？占光电半导体材料板块收入的比例是多少？”

- **行业研报**：参考中信建投、天风证券等机构对鼎龙控股的深度分析，获取第三方测算数据。

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### **总结**

鼎龙科技的聚酰亚胺单体及浆料业务当前处于**国产替代的关键突破期**，但具体产量和销售占比尚未公开。投资者可重点关注：  

1. **光电半导体材料板块的整体增长**；  

2. **PI材料产能释放及客户订单落地情况**；  

3. **国产替代政策对行业的催化作用**（如折叠屏手机、半导体封装需求增长）。