$正业科技(SZ300410)$   半导体检测，，deepseek解读。

1. **正业科技X-RAY半导体芯片缺陷自动检测技术**

   - **技术特点**：该技术通过高精度X光成像结合自动化算法，替代传统的人工目检抽检方式，能自动识别芯片内部结构缺陷，如线脱焊、塌线、跪线、断颈、球畸形等十几种常见缺陷类型。

   - **行业突破**：正业科技与国内知名半导体厂商合作开发，填补了国产自动检测设备的空白，关键指标（如识别准确率、检测效率）已获客户认可，并计划推出市场化设备以替代进口单机设备。

   - **应用场景**：主要用于封装后芯片的内部缺陷检测，避免残次品流入市场，提升半导体成品良率。

### 2. **半导体芯片焊点无损检测技术**

   - **设备型号**：提供型号为“芯片焊点无损检测”的专用设备，采用X光技术实现焊点的非破坏性检测，价格区间为80万至100万元。

   - **技术优势**：支持高精度成像与自动化分析，适用于半导体制造中的焊点质量把控，确保芯片连接的可靠性。

### 3. **全自动X光检查机**

   - **功能与客户合作**：为全球半导体厂商提供搭载电子光学成像系统的全自动X光检查机，可自动分拣良品与不良品，技术参数已通过客户验证，正处于市场化推进阶段。

### 4. **技术积累与标准化**

   - 正业科技在X光检测领域积累了多项技术标准，包括3项国家标准和2项行业标准，其设备符合国际安全辐射标准（如欧美标准），并获得了放射性管理豁免认证。

### 总结

正业科技的芯片检测技术以**X光自动成像**和**智能算法**为核心，覆盖从焊点检测到内部缺陷识别的全流程，解决了传统人工检测效率低、成本高的问题。其技术不仅实现了国产替代，还在半导体行业自动化检测中展现出显著竞争力。更多技术细节可参考其官网或相关设备说明。