小米16Pro将首次采用3D打印中框 行业或迎关注

$金太阳(SZ300606)$   

　　郭明錤近日发文称，预计年底发布的小米16Pro将采用铂力特用3D打印技术制造的金属中框，这是小米首次采用3D打印中框。郭明錤指出，用3D打印生产手机中框的好处在于其镂空设计，从而可以在不牺牲手机中框结构强度的前提下进一步减轻机身重量并提升散热性能。

　　3D打印技术在智能手机制造领域的应用，标志着智能手机行业在制造工艺上的一次重要突破，为行业提供了新的发展方向。未来随着技术的不断进步和成本的逐步降低，3D打印技术在消费电子领域的应用将不断扩大，为行业带来持续的业绩增长动力，相关公司$银邦股份(sz300337)$ 、$光韵达(sz300227)$ 、$金太阳(sz300606)$ 等涉及3D打印。