一、GB300液冷架构革新
英伟达GB300相较于GB200，在液冷设计上实现重大突破。GB200采用大面积冷板覆盖多个芯片，而GB300为每个芯片配备独立的“一进一出”液冷板。以NVL72系统为例，单个compute tray的快接头数量从GB200的6对激增至14对，整个系统快接头数量达到252对，是GB200的两倍多。这种设计提升了散热效率，满足了芯片布局更紧凑带来的散热需求，也为未来模块化升级奠定基础。
二、供应链重塑带来机遇
GB300液冷供应链发生显著变化，CoolerMaster取代CPC成为最重要的液冷集成商，AVC、立敏达等新厂商也加入其中。川环科技凭借自身技术优势，参与CoolerMaster的UQD接头+液冷管制造，有望成为一供，二供为美国PARKER。这使得川环科技切入了英伟达GB300的核心供应链，迎来业务增长的新契机。
川环科技积极研发创新，针对液冷服务器客户开发软管+接头总成方案。其研发的“复合结构接头”能满足液冷服务器对接头的“蒸散”要求，“EPDM新材料”解决了塑料类管路的诸多问题，已在客户中批量应用。公司液冷管路系统相关技术指标达到V0级标准，并通过UL认证，产品竞争力不断提升。
三、市场前景广阔
机构预测，2030年全球液冷市场规模将达213亿美元，中国液冷服务器市场年复合增长率高达47.6%。GB300的推出将加速市场增长，仅其UQD快接头需求在2025年或超1.5亿颗。巨大的市场需求为川环科技这类供应商提供了充足的发展空间。
假设一台GB300需要500个UQD接头，以单个UQD+液冷管价格400元+测算，一台GB300可为川环科技贡献ASP 20万+的营收。若川环科技作为一供拿到60%的市场份额，对应约30万台GB300（1.5亿÷500），潜在营收约360亿元（30万×20万×60%）。按10%纯利润计算，潜在净利润约36亿元（360亿×10% ）。
参考同行业公司，选取行业平均市盈率30倍进行估值（实际应用需结合行业具体情况调整），川环科技潜在市值约1080亿元（36亿×30）。
四、风险提示
尽管川环科技在GB300液冷供应链中前景向好，但仍面临诸多风险。市场竞争方面，随着更多企业进入液冷领域，竞争加剧可能导致川环科技市场份额下降。技术层面，若出现更先进的液冷技术或产品替代UQD接头，公司业务将受冲击。此外，原材料价格波动、客户订单变化等因素也会影响公司的盈利情况。
总体来看，川环科技借助英伟达GB300液冷变革机遇，凭借自身技术实力和供应链地位，具备较大的发展潜力。然而，投资者需充分考虑上述风险，谨慎做出投资决策。
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