格隆汇3月13日丨鼎龙股份(300054.SZ)在投资者互动平台表示，在半导体先进封装材料领域，公司布局了半导体封装PI、临时键合胶产品，其中：半导体封装PI能承担钝化、绝缘、应力缓冲、隔热、图案化等功能，可应用于晶圆级封装 （WLP）中的凸块（Bumping）和RDL制造工艺中；临时键合胶主要应用于2.5D/3D 封装中超薄晶圆减薄工艺等。目前，公司的半导体封装PI、临时键合胶产品均已取得了客户订单，且半导体封装PI产品的核心树脂、以及临时键合胶产品的上游核心原材料及添加剂等，实现了国产供应或自制替代。存储芯片HBM技术涉及到晶圆级减薄、硅通孔（TSV）、微型凸点（Bump）等工艺环节，部分工艺环节与公司布局的部分半导体先进封装材料应用领域存在很强的相关性，如公司的半导体封装PI、临时键合胶产品均可以用于HBM工艺中，后续下游客户具体应用情况视客户封装工艺要求而定。
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