在政策红利与技术革新的双重驱动下，众合科技（000925.SZ）正以"智慧交通+低空经济+泛半导体+算力网络"的立体化布局，构建起穿越周期的成长护城河。近期多重战略突破与订单落地，标志着公司已进入价值爆发的临界点，其稀缺的"硬科技+场景化"基因，有望成为机构与游资共同追逐的新风口。
智慧交通：百亿订单夯实龙头地位，车路云协同打开新空间
作为轨交智能化绝对龙头，公司年内连续斩获杭州地铁18号线（5.37亿）、15号线（5.71亿）等重大项目，累计中标金额超22亿元，同比增长超100%。自主研发的SIL4级安全云平台突破传统硬件限制，实现轨交信号系统的全生命周期成本优化，技术成熟度与安全性均达国际领先水平。随着北京市车路云一体化百亿招标启动，公司正将轨交领域的技术优势向公路场景延伸，构建"车路云协同+低空+低轨卫星"的三维交通生态，为智慧城市提供立体化解决方案。
低空经济：技术跨界构筑护城河，政策东风催化产业爆发
公司在低空领域的战略突破堪称教科书级案例。自主研发的UniTFCC三余度飞控计算机成功通过权威认证，三重冗余设计将无人机安全边界提升至行业领先水平，已应用于军事侦察、物流运输等场景。配套推出的智慧起降场管理平台（UniPort），通过工业鸿蒙系统实现全流程智能调度，为低空经济规模化发展提供关键基础设施支撑。随着低空经济纳入国家战略，公司"三步走"计划加速推进：6试点城市场景验证、区县一网通建设、常态化运营服务，有望深度受益于万亿级市场蓝海。
泛半导体：国产替代先锋，高端赛道产能释放在即
旗下海纳半导体在TVS领域市占率超60%，高端研磨片、抛光片与东芝、瑞萨等国际巨头深度合作。参股企业新阳硅密在半导体电镀设备领域打破垄断，技术已进入中芯国际供应链，其200mm/300mm晶圆级电镀设备将显著受益于先进封装需求爆发。公司在红外探测器芯片、陶瓷薄膜封装等领域的技术储备，为激光雷达、AI算力芯片等新兴赛道的突破奠定基础。随着半导体行业周期回暖及国产替代提速，公司正迎来产能释放与估值重构的双重机遇。
算力网络：卡位国家枢纽节点，数据要素价值待重估
作为全国一体化算力网络庆阳节点的核心参与者，公司主导建设的时空大数据云中心规划算力达250P，通过玄度时空云平台构建"数据采集-治理-应用"全链条能力。随着长三角数据一体化政策推进及甘肃枢纽节点落地，公司正探索数据资产化运营模式，通过算力租赁、行业数据模型开发等方式，挖掘数据要素的商业价值。其"星地算力协同"战略（百星五站工程）更将卫星网络与国家算力网深度融合，为智慧城市、应急救援等场景提供差异化解决方案。
资本运作彰显信心，底部价值亟待重估
公司员工持股计划延期至2026年，核心团队以真金白银诠释长期信心；农行9000万元专项贷款支持股份回购，强化股东回报机制。当前股价处于历史低位，市净率不足2倍，安全边际显著。机构调研显示，公司低空飞控产品发布后，获华创、中信等20余家机构密集关注，技术相通性（轨交高可靠性系统与航空航天同等级别）与场景延伸能力成为核心看点。随着低空产品量产、半导体产能释放及算力业务商业化推进，公司2025年业绩拐点确定性增强，其多赛道协同布局与技术护城河，为长期价值创造提供坚实保障。
在数字中国与高端制造的浪潮中，众合科技正从轨交龙头向综合性科技集团跨越。其在低空经济、半导体、算力网络等领域的前瞻性布局，既符合国家战略方向，又具备差异化竞争优势。当前估值尚未充分反映其技术壁垒与成长空间，随着机构资金对硬科技资产的重新定价，公司有望成为2025年最具爆发力的"赛道黑马"。#收盘点评# #炒股日记# #复盘记录# #强势机会# #投资干货#
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