复旦大学信息科学与工程学院的研究团队所开发的“将多维复用技术引入片上光互连架构”的技术，与赛微电子（股票代码：300456）生产制造的MEMS-OCS（光电路交换）技术，虽然都涉及到光互连技术，但它们在技术原理、应用场景和性能特点上存在一定的差异。

技术原理：

多维复用技术：这种技术通常指的是在光通信中利用多个维度（如波长、时间、空间、偏振等）来同时传输多路信号，从而提高数据传输的量。复旦大学的研究团队通过精确设计和优化，将这种技术应用于片上光互连架构，旨在提升芯片内部或芯片间的数据传输效率。

MEMS-OCS技术：MEMS-OCS（微机电系统光电路交换）技术是一种基于微机电系统的光开关技术，它通过微小的机械移动来改变光信号的路径，实现光路的快速切换。这种技术主要用于数据中心、光纤通信网络等领域，以实现高效的光信号路由和管理。

应用场景：

多维复用技术：由于其高量和低延迟的特性，这种技术适用于高性能计算、数据中心、云计算等需要高速数据传输的场景。

MEMS-OCS技术：这种技术更适用于需要高可靠性和快速切换的光通信网络，如数据中心内部的光互连、长距离光纤通信网络等。

性能特点：

多维复用技术：强调的是在多个维度上同时传输数据，以提高整体的数据传输能力，同时注重功耗和延迟的优化。

MEMS-OCS技术：则侧重于光路的快速、可靠切换，以及对光信号的高效管理，可能在切换速度和稳定性方面有更高的要求。

总的来说，复旦大学的研究团队开发的多维复用技术更侧重于提升数据传输的量和效率，而赛微电子的MEMS-OCS技术则更侧重于光路的快速切换和管理。两者各有侧重，适用于不同的应用场景和需求。（来自deepseek的答复）