HVLP铜箔是铜冠铜箔公司研发的一种高端电子铜箔，以下是关于它的介绍：
- 特点：HVLP铜箔又称极低轮廓铜箔，与常规铜箔相比，其表面轮廓度更低，能实现更快速、更低损耗的信号传输。
- 研发历程：2018年底，铜陵有色制订高端铜箔攻坚计划，全力投入5G通信用HVLP铜箔的研发。经过大半年努力，研发团队成功使铜箔表面更加平滑，但出现铜箔剥离强度降低的新问题。研发团队通过自主研发小型瘤化试验电解槽，尝试数百种配方，最终开发出全新的添加剂工艺和精细化的耐热层表面处理技术。2024年，铜冠铜箔公司的HVLP2铜箔关键技术指标与国际产品性能一致，并顺利装箱出口。
- 应用领域：主要用于5G通信的高频高速以及AI领域，适用于基站服务器、AI计算机等产品，能满足这些领域对高速、低损耗信号传输的要求。
- 市场表现：2024年，铜冠铜箔公司的HVLP系列产品月销量突破百吨大关，成为被终端客户认可且实现批量出货的HVLP铜箔国产厂商之一。
HVLP铜箔具有极佳的导电性能和热传导性能，能在高频信号传输中保持稳定性，降量损耗。机器人，尤其是智能机器人和人形机器人，其伺服器、控制器等关键部件需要处理大量的高频高速信号，对传输材料的性能要求极高。HVLP铜箔能够满足机器人伺服器等部件对高频高速信号传输的需求，有助于提高伺服器的运行效率和响应速度，从而提升机器人整体性能和精准度，使其在运动控制、信号处理等方面表现更出色。#机构：机器人规模将远超汽车、3C行业# $机器人执行器(BK1145)$
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