兴森科技，网传公司ABF载板在HW客户取得重大突破；按价值量测算单块板约100-200美元，单台服务器价值量 约1000-1500美元，按40万台测算对应40亿人民币体量市场。

2024年1月18日互动，公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作，其为公司重要且稳定的长 期合作伙伴。

公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。

子公司北京兴斐是国内和韩系主流客户折叠屏手机的供应商，供应产品涉及主板和副板，产品工艺 以高阶HDI和mSAP基板为主。

公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业