涨价＋玻璃基板，没问题

$金瑞矿业(SH600714)$   大摩2025年英伟达GTC大会前瞻

英伟达（NVDA）将于下周举办年度GTC大会，首席执行官黄仁勋将于3月18日发表主题演讲。在本报告中，我们总结了此次大会对亚洲科技供应链的预期及影响。

2025年下半年Blackwell Ultra量产爬坡。Blackwell Ultra很可能是英伟达在2025年GTC大会上推出的主要产品，它是Blackwell的后续产品。我们的研究显示，Blackwell Ultra（基于台积电N4P工艺的B300）采用了与B200芯片类似的逻辑芯片，但其高带宽内存（HBM）容量更大（288GB，4倍或8倍HBM3e 12层堆叠），功耗也更高（热设计功耗为1.4千瓦）（详见表1）。我们预计Blackwell Ultra的FP4性能比B200一代提升50%，并于2025年第三季度开始初步量产爬坡。Blackwell Ultra系统潜在的关键规格变化包括：1）采用GPU插槽；2）计算板回归OAM+UBB结构：单块集成板（代号为科迪莉亚）上会有四个GPU模块和两个Grace CPU；3）更高的功耗；4）采用电池备份单元（BBU），可能还会使用超级电容器；5）液冷设计变更，特别是快速断开接头（UQD）和冷板部分；6）采用ConnectX8 800G网卡；7）可选择集成混合内存立方体（HMC）和数据中心存储级内存（DC-SCM）。

英伟达CPO路线图可能成为大会亮点，台积电和基板供应商有望受益

我们的供应链研究显示，英伟达可能会在GTC大会上概述其共封装光学（CPO）路线图。我们预计CPO将首先应用于交换领域，作为机架顶部数据中心交换机（包括量子 [InfiniBand] 和频谱 [以太网] 交换机）的可选解决方案，成为Blackwell Ultra平台的一部分。采用CPO对于进一步提升带宽、降低延迟至关重要，同时还能降低功耗（参考我们的台湾会议报告，链接）。我们认为，短期内基于CPO的交换机的实际应用规模可能仍然较小。CPO应用的关键转折点要等到CPO应用于GPU时才会出现。最早可能要到2027年的鲁宾Ultra才会实现。将CPO应用于人工智能GPU（即光引擎 [OE] 将与中介层相连）仍面临多项技术挑战，包括热管理（OE会产生大量热量）、可靠性，以及由于所需尺寸过大导致的IC基板翘曲问题。随着CPO应用的增加，对于基板供应商来说是重大利好，因为使用CPO的交换机基板尺寸将增加20%-30%。对于应用于GPU中介层的CPO，基板设计尺寸可能达到当前GPU的2-3倍。这将推动玻璃基板核心等新材料的发展，并使欣兴电子等基板供应商受益。