方正科技（600601）的炒作逻辑主要围绕AI 算力需求、供应链升级、技术突破及资金博弈展开，具体分析如下：

1. AI 算力与光模块技术突破

（1）英伟达供应链核心地位

深度绑定英伟达：公司是英伟达交换机 PCB 供应商，已供货其子公司麦洛斯（Mellanox），提供加速卡交换机和 HDI PCB 产品，且 800G 光模块技术成熟，1.6T 连接器和光模块产品完成打样，契合英伟达下一代 AI 芯片（如 Vera Rubin）的升级需求。

胜宏科技协同效应：胜宏科技作为英伟达显卡核心供应商，同时是方正科技第三大股东，推动双方在高端 PCB 领域的技术协同，强化英伟达产业链布局。

（2）光模块产能爆发

量产能力领先：公司实现 10G-800G 光模块全系列量产，1.6T 产品具备批量生产能力，受益于亚马逊、微软等科技巨头的数据中心投资（如亚马逊计划投资 110 亿美元扩建数据中心），光模块需求激增。

海外市场占比高：境外业务占比约三分之一，产品覆盖北美、欧洲等市场，外销增长形成业绩支撑。

2. 华为产业链与高端 PCB 业务

（1）华为手机 HDI 核心供应商

深度绑定华为：公司是华为手机 HDI 主板核心供应商，随着华为新机型发布及销量回暖，PCB 订单持续增长。

技术壁垒：高阶 HDI 板技术难度大（如 socket 插槽工艺），国内竞争对手少，公司技术优势显著。

（2）PCB 业务整合与行业景气

业务聚焦：剥离非核心资产后，公司专注高端 PCB 生产，产品覆盖 AI 服务器、汽车电子等高增长领域，高多层板、HDI 业务毛利率较高。

行业催化：PCB 板块受益于 AI 服务器需求放量及华为产业链复苏，整体景气度提升。

总结

方正科技的炒作核心是 **“英伟达供应链 + 华为 HDI + 光模块” 三重逻辑共振 **，叠加资金推动与技术突破，短期具备强弹性。但需警惕高估值回调及订单落地风险，长期价值取决于高端 PCB 业务的持续放量及 AI 算力需求的持续性。