$德邦科技(SH688035)$   

### 一、德邦科技对泰吉诺的持股比例与投资金额

1. **持股比例**：德邦科技以现金收购了苏州泰吉诺新材料科技有限公司（简称“泰吉诺”）**89.42%的股权**，成为其控股股东。

2. **投资金额**：交易总价为**2.58亿元**（精确金额为25,777.90万元）。

### 二、泰吉诺的估值与增值情况

- **整体估值**：泰吉诺的评估值为**2.88亿元**（基于收益法评估）。

- **增值率**：相较于其审计后母公司所有者权益账面值（5166万元），增值率高达**458.23%**。

### 三、德邦科技年报与业绩表现

1. **年报增减情况**：

   - **2023年**：德邦科技净利润同比下降16.31%至1.03亿元，扣非净利润下降12.6%至8765.07万元。

   - **2024年前三季度**：净利润同比下降28.03%至6044.61万元，扣非净利润下降23.05%至5306.94万元。

   - **连续六个季度净利润负增长**：自2023年二季度至2024年三季度，净利润同比持续下滑，但降幅在2024年一季度后逐步收窄。

2. **2025年一季报是否业绩反转**：

   目前公开信息未明确披露2025年一季度业绩数据。但根据2024年三季度降幅收窄的趋势（如三季度净利润同比降20.28%，较二季度42.7%有所改善），公司通过技术降本、客户拓展等措施，可能逐步缓解业绩压力，但能否实现全面反转仍需观察。

### 四、未来增速与潜在优势

1. **未来增长动力**：

   - **半导体行业复苏**：全球半导体市场自2024年起进入复苏阶段，高算力芯片、先进封装需求增长，为德邦科技的封装材料业务提供增量空间。

   - **收购协同效应**：泰吉诺在高端导热界面材料领域的技术优势（如AI芯片散热解决方案）与德邦现有产品线互补，有望加速在高算力、先进封装领域的布局。

   - **业绩承诺保障**：泰吉诺承诺2024-2026年累计净利润不低于4233万元，若达标将增厚德邦业绩。

2. **机构预测**：海通证券预计德邦科技2024-2026年收入分别为11.01亿元、14.48亿元、18.08亿元，净利润（扣非前）分别为0.91亿元、1.51亿元、2.12亿元，增速逐步回升。

### 五、潜在风险与利空因素

1. **业绩承诺风险**：泰吉诺2023年因股份支付费用亏损1940万元，2024年前三季度净利润仅1103万元，未来若未达承诺目标，可能触发补偿条款或商誉减值风险。

2. **行业竞争与整合难度**：半导体封装材料领域技术壁垒高，泰吉诺需与国内外头部企业竞争，且德邦需有效整合双方资源以实现协同。

3. **高溢价收购争议**：泰吉诺估值增值率458%，若未来技术或市场不及预期，可能面临资产减值压力。

4. **自身业绩压力**：德邦科技连续多季度净利润下滑，若降本增效不及预期，可能拖累整体盈利能力。

### 六、核心优势分析

1. **技术壁垒**：泰吉诺的导热界面材料已通过国际头部芯片设计公司认证，技术覆盖AI芯片散热、数据中心等领域，具备高导热、低应力等特性。

2. **市场前景**：全球热管理市场规模预计2028年达261亿美元（年复合增长8.5%），泰吉诺的产品契合高算力芯片需求。

3. **客户资源**：泰吉诺客户包括AI服务器厂商、交换机厂商等，与德邦现有客户群形成互补，强化市场渗透。

4. **战略协同**：德邦科技通过收购完善半导体封装材料产品矩阵，加速向高端封装解决方案供应商转型。

### 总结

德邦科技通过高溢价控股泰吉诺，试图在半导体封装材料领域实现技术突破与市场扩张，但需警惕业绩承诺风险与行业竞争压力。短期业绩承压，长期增长潜力取决于技术整合与市场需求的匹配度。投资者可关注其2025年一季报及泰吉诺整合进展。