AI算力产品大规模量产,高端系列产品全面扩容。24年得益于多款AI算力、数据中心领域的高端新产品实现大规模量产,推动公司业绩高速增长。其中,高端AI数据中心算力产品5阶、6阶HDI以及28层加速卡产品(阶梯金手指)已经顺利进入量产,1.6T光模块已经进入小量产阶段。此外,公司对AI算力、AI服务器产品下一代传输PCIe6.0协议与芯片Oak stream平台;800G/1.6T光传输在光模块与交换机上单通道112G&224G的传输;下一代6G通讯等高端领域技术进行研发与攻关,并顺利落地产品应用。为此,公司对工艺能力进行优化提升,完成对高多层精密HDI5.0mm和高多层PCB8.0mm厚板的设备优化与改造,大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制,为下一代AI服务器、算力、通讯产品的研发打下坚实的基础。未来随着AI产业快速发展,公司AI服务器、高速交换机等高端产品有望逐步放量,产品结构有望持续改善,推动公司盈利水平迈上新台阶。
深度拥抱AI浪潮,持续大手笔扩产彰显公司战略决心。AI服务器升级推动高速传输PCB持续迭代,高阶HDI及高多层工艺成为数据中心主流需求趋势,特别是5阶以上的高阶HDI产品需求增速快,据Prismark预测2023-2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%。公司拟定向募集资金19.8亿元主要用于越南胜宏人工智能HDI项目和泰国高多层印制线路板项目,可以满足AI服务器及终端、GPU模组、高频高速传输等卡脖子领域的高等级要求。未来随着公司海外工厂陆续达产,核心竞争力将会进一步加强,有助于公司开拓更多海外云厂等新客户,打开新的成长空间。
投资建议:AI算力+汽车驱动PCB行业进入新一轮成长周期,公司坐拥海量HDI+高多层产能,国内外产能扩张并举,在数通、汽车领域服务头部客户有望深度受益本轮行业发展。公司AI多业务条线进展顺利,根据公司AI业务进展及业绩预告情况,考虑大客户产能仍在逐季放量,新产品迭代还在持续提升ASP,公司海外产能和本土产能密集释放,公司在新客户导入上也有积极突破,我们将公司24-26年归母利润预测由11.62/22.67/27.92亿元调整为11.61/46/64亿元,参考可比公司沪电股份、深南电路、世运电路,给予公司25年25X目标PE,目标价133.25元,
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