【东财电子】
1、GTC大会重要性及产品迭代情况
大会重要性：此次GTC大会对英伟达（NV）重要性较高，尤其在其面临内外部通胀压力和需求放缓预期的情况下，如何讲好长期竞争优势、提供更优解决方案是发言要点，但产品迭代速度和创新点不如去年。
产品迭代思路与现状：英伟达产品迭代约一年半一代，HGX200因供应问题延迟，导致HGX300和Hopper量产推迟，不过仍有理由相信Hopper代会展现更大领先优势。
2、HGX300产品变化
算力与显存提升：推出第三版系列的HGX方案，HGX300引入FP8算力，预估算力达2160T flops，较HGX200的1440T flops提升幅度较大；显存方面，内存带宽略有提升，单GPU内存容量下降，但HGX200采用十二层堆叠的HBM3e方案后，总带宽有望提升50%以上，达到21TB/s，更适用于推理侧需求，扩大了英伟达在推理方面相对其他AI芯片的领先幅度。
功耗与电源方案：单GPU功耗从HGX200的1200瓦上升到1400瓦，目前测试方案为5.5千瓦单PSU、33千瓦总供电方案，今年年底到明年有望出现8000瓦、10000瓦、12000瓦、13000瓦等方案，高功率电源是长期趋势，液冷将成标配且比例会进一步提升。
网络交换与硬件结构变化：GTC 300标配4 x 8网卡，光模块从100G设备升级到200G，800G升级到1.6T，还会推出CPU方案；硬件结构上，Compute主板从一体化回归到以UVB为主导的分散式模块化形式，引入GPU插槽改善良率和维修性，更换叠层式结构带动HDI用量下降、UVB高多层用量增加，新增大量液冷模块及小的液冷管路，相关受益标的如长阳科技。
内存与ODM厂商变化：CPU内存从LPDDR5升级为LPDDR5X，简化制造过程，增加了SPD、PMIC等相关需求，A股聚辰股份可能受益；ODM厂商因主板机械组件设计变化有更多设计空间，单机柜盈利能力提升；解耦带来插槽、液冷管路等新增变量，单Compute Tree综合成本提升，但客户自主选择权增加后综合成本可能下降，高多层PCB、液冷模块快接头、LPDDR5X模组供应商及ODM厂商有收益趋势。
PCB产品结构变化：GTC 200机柜里Compute主要由Mega tron 7材料拼接，二十多层5到6阶HDI，单个价值接近1000美金甚至超1500美金，单GPU价格有望达接近300美金；GTC 300方案变化使PCB价值量和产品结构改变，OAM采用20层3阶HDI，单位价格下降，Switch侧层数略有下降且可能引入高多层PTFE材料，compute税中HPC采用马拉材料二层高多层，价值接近1000元人民币，单GPU约50美金，单GPU的HPC总成本较H100略有下降，但高多层作为主力增长来源，单GPU有望超150美金，高多层布局多的PCB厂商受益。
3、电源相关变化
电源功率趋势：单电源目前是5.5千瓦，国内价格较美系低，随着功率提升，PSU可能从机柜单独出来，8000瓦、12000瓦、13000瓦产品在下一代HPC量产有可能，需关注行业进展。
功率器件升级：高功率电源解决方案中，碳化硅器件可能大规模替代MOS器件，根据天岳先进港股招股书，2030年服务器或数据中心用碳化硅器件和衬底市场需求占比将接近50%，目前仅占10% - 5%以内；氮化镓是8000瓦及以上更重要的器件，在转化效率和功耗削减上优于传统器件，可关注天岳先进、三安光电、美股英飞凌和Navitas等公司。
BBU超级电容：BBU环节的超级电容不仅可快速供电，还有望帮助GPU或CPU提升使用效率和使用寿命，NVIDIA机柜目前单机柜约300克，单价40美金，机会约50 - 60万人民币，技术趋势长期看好，但HPC这一代难成标配，需关注客户采纳度、江海产能扩容、成本下降及解决方案能力提升等情况。
4、更高密度scale相关变化 Ruby解决方案：大会可能提出Ruby解决方案及配套的288张卡方案，由4个L72组合，在有限空间提升算力、通讯和功率密度，对配套器件有升级要求，正交背板液冷方向变化大，正交背板可能成为新增量产品。
正交背板PCB变化：正交背板用FPC高多层背板替代部分机柜方案中的铜线或铜缆功能实现互联，板子层数从二十多层增至78 - 79层，单机价值量大幅跃升，40层板子单机柜25 - 30万人民币，最新方案单机位有望达50 - 60万量级，市场容量按不同方案有30亿左右或奔着50 - 60亿，景旺作为领先供应商若获50%份额，该产品将贡献大增量。
液冷与散热升级：高算力和功率密度下，液冷设计和散热材料升级重要，芯片级散热是重点，液冷渗透率提升可期待，可关注芯片级散热的TIM材料如散热胶等产品，中石科技有望受益。
CPU应用前景：通过CPU或原型UIO可提升通讯密度、削减功耗，网络功耗占系统功耗约20%，采用CPU有望降低系统功耗6%，虽目前成本高，但全生命周期成本没那么高，长期空间大，短期难与传统方案比性价比。
5、GPU交换机情况
产品准备与量产时间：英伟达准备了3款GPU交换机，包括1款InfiniBand和2款以太网交换机，ConnectX - c和ConnectX - t 3400可能在大会重点介绍，InfiniBand交换机今年下半年有望量产，2款以太网交换机可能在今年年底到明年甚至明年下半年量产。
产品参数与成本：主要参数为使用四个半36个3.2T光引擎，综合115.2T，价值链成本超10万美金，售价更高，光引擎综合成本占30%，无线器件单个交换机成本接近一万美金。
市场潜力与供应链情况：GPU交换机长期对提升功率密度和降低功耗有价值，但短期因客户接纳度和技术成熟度问题，两年内放量可能性小；供应链以交换机厂商和台积电等芯片制造厂商为主，独立式可插拔解决方案冲击部分厂商，A股天孚、太辰在供应链提供相关产品，日本和中国台湾厂商及国内智尚、相思家、光迅等有希望切入，光引擎约一千美金一个，3.2T无源器件整体约一万美金。
6、投资方向总结
短期与长期趋势：短期更看重更大的推理算力、更低的功耗和更高的功率，高速通信重要性有所下降；长期坚持更大算力、更高速率、更高功率三大方向。
推荐投资标的：推荐欧洲制造回归相关供应链公司如湖电、士兰微；解耦带来配套器件推理性能增加相关的江海股份和超级电容，关注唐华辉和唐华佳的MOSFET；PCB端看好景旺和生益科技。中期看好国产算力及其供应链相关标的，以及端侧爆发潜力相关标的。
注：仅供参考！投资有风险、须谨慎！
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