芯联越州设立于2021年12月31日，彼时上市公司已成为国内高端功率半导体及MEMS制造的领先企业，工艺平台涵盖车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，并成为国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，拥有8英寸硅基晶圆产能10万片/月，主要产品为IGBT、MOSFET和MEMS。随着新能源汽车的快速普及、新能源发电及储能的快速推广，功率半导体的需求不断增
长，客户订单需求强烈，公司亟需通过建设“二期晶圆制造项目”以提升 IGBT、
MOSFET 的产能。同时，芯联越州作为布局碳化硅等前瞻性业务的主体，开展SiC MOSFET等更高技术平台的研发，以战略性布局高技术门槛、高成长性的新兴业务，填补国内空白，抢占市场先机。