芯联集成已经布局了三条核心增长曲线，覆盖不同的产品领域和应用方向。 各增长曲线的循环协同效应和相互促进效果，保障了公司未来在营收上的持续稳定增长。其中，第一增长曲线是以IGBT、硅基 MOSFET、MEMS为主的8英寸硅基芯片及模组产线，第二增长曲线是SiC MOSFET芯片及模组产线，第三增长曲线是以高压、大功率 BCD 工艺为主的模拟IC方向。标的公司产品除IGBT和硅基MOSFET外，还布局了SiC MOSFET、VCSEL以及高压模拟IC等更高技术平台的产能，重点承担了第二增长曲线的研发工作，并对三条增长曲线对应的产品均进行覆盖。同时，上市公司确立了功率、MEMS、BCD、MCU 四大主要技术方向，在新能源汽车、风光储、电网和数据中心等工业控制领域、高端消费领域所需要的产品上，持续研发先进的工艺及技术。标的公司在上述中高端应用领域均有覆盖，并重点覆盖了上市公司四大主要技术中的功率技术方向，在BCD领域亦有技术布局。