为旌科技与光庭信息签署战略合作协议，助力智驾普惠

2025年3月17日，国内高端智能芯片公司为旌科技与“AI+汽车软件”综合解决方案领军企业光庭信息（301221）在武汉正式签署战略合作协议。双方宣布，在软件定义汽车和智驾平权的行业趋势下，双方将发挥各自禀赋，实现优势互补和资源共享，在智能行泊车等多个领域展开合作，进一步加强智能汽车软硬件协同，共同推动实现智能驾驶普惠。

　　战略合作：软硬协同、共建生态

　　为旌科技己推出VS919系列芯片，集成CPU/NPU/GPU/DSP等异构计算资源，算力最高达40Tops，内置ASIL-D级别双核R5F安全岛，可支持单芯片行泊一体方案，实现高速NOA及自动泊车等功能，具有低功耗、低延时等优势；VS919系列芯片己通过ISO26262功能安全产品认证和AEC-Q100认证，定位中阶智能驾驶芯片，将加速智驾普惠。

　　结合为旌智驾芯片平台，光庭信息提供量产级AUTOSAR中间件、自动驾驶算法、应用等系统级A OS软件平台，共同打造软硬一体最优解决方案，探索并实现自动泊车及更多智能驾驶高频场景的量产项目落地。

　　此次为旌科技与光庭信息的战略合作，标志着双方正式成为生态伙伴，共同打造“为旌+光庭”智能驾驶解决方案的黄金组合。双方将携手开拓市场，通过资源整合、信息共享等方式，形成合力，为自动泊车及更多智能驾驶高频场景提供行业优秀的解决方案。

　　高层祝愿：真诚合作、智驾普惠

　　为旌科技CEO郑军表示：“非常高兴能够与光庭信息达成战略合作。作为两家务实肯干的创新公司，我们的合作不是一次泛泛的技术合作，而是要脚踏实地推进智能驾驶普惠。我们相信为旌与光庭的合作将达到1+1>2的效果。”

　　光庭信息CEO王军德表示：“光庭信息与为旌科技的战略合作是智能驾驶领域的一次里程碑式实践，标志着软硬件协同创新迈入了新阶段。光庭信息的A OS将进一步赋能双方的智能驾驶解决方案快速研发，广泛探索全新智驾应用。在国产化浪潮中，持续打磨，走向国际，将智能驾驶技术推上新高度。”

　　为旌与光庭希望通过此次合作，树立业内智能驾驶软硬协同、共建生态的典范，驱动智驾未来，实现智驾普惠。