$东材科技(SH601208)$   英伟达新一代GB300 AI服务器及NVL72架构中，PTFE基多层 PCB（40 层以上）被用于正交背板设计，替代传统铜缆方案。

当前全球电子级碳氢树脂主要由研发实力较强的美、日企业占据主导地位，例如美国的

Sartmomar、CrayValley，日本的旭化

成、三菱瓦斯化学等。

我国碳氢树脂行业起步较晚，本土企业与国际领先企业相比，在研发实力、规模化量产实力、产品性能等方面还有较大差距，国内布局碳氢树脂研发与生产领域的上市公司主要有东材科技、圣泉集团、世名科技等，其中东材科技已有3500 吨/年电子级碳氢树脂产能在建，世名科技 500 吨级电子级碳氢树脂产能已经建成，圣泉集团正积极布局碳氢树脂研发体系。