$麦格米特(SZ002851)$   

英伟达将提早于2025年第二季推出GB300芯片，就整柜式服务器系统来看，其计算性能、存储器容量、网络连接和电源管理等性能皆较GB200提升。预估GB300芯片将于5月开始生产，第三季待机柜系统、电源规格设计、SOCAMM等陆续定案及量产后，GB300系统可望逐步扩大出货规模。

瑞银报告称，Blackwell（即B300/GB300相关产品）的需求依然强劲，B200机架的瓶颈问题已解决，英伟达将B300/GB300的推出时间提前了约一个季度，且在2025年第三季度可能会有大量出货。瑞银维持英伟达GPU出货量约610万件的预测，且产品组合向B300/GB300倾斜。GB300有多项规格更新，散热、电源等环节与服务器功耗紧密相关，产品有望升级，用量或将明显增长。BBU（电池备份单元）虽然并非为GB300的标配，但随着服务器机柜功耗持续增加，预期客户将扩大采用BBU配置。GB300机柜系统功耗将再提升至135KW与140KW间，多数供应商将持续采用液冷散热方式，确保散热效果。GB200的QD（水冷快接头）供应商以欧美厂商为主，预期至GB300后将有更多厂商加入供应行列。