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新能源汽车+光伏储能+数据中心拉动 碳化硅器件市场规模将快速增长
2025年03月19日 08:06

来源： 财联社
　　3月18日，安森美官微宣布推出其第一代基于1200V碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的SPM 31智能功率模块（IPM）系列。
　　碳化硅是一种由碳和硅元素组成的化合材料，具有较高硬度和优异的物理化学性能。碳化硅材料拥有耐高压、耐高频、高热导性、高温稳定性、高折射率等特点，可作为诸多行业实现降本增效的关键性材料。碳化硅衬底可被广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品中，主要应用行业包括xEV、光伏及大型长时储能系统、全钒液流电池尤其适合电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光等。光大证券指出，受益于新能源汽车、光伏储能、数据中心等拉动，碳化硅器件市场规模将快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能，有望持续扩大市场份额。