英伟达GB300-液冷快换接头UQD概念股（附股）

$毅昌科技(SZ002420)$    $阿莱德(SZ301419)$    $高澜股份(SZ300499)$   

英伟达GTC大会最大预期差方向

技术需求驱动：AI算力升级与散热革命

功耗激增与液冷必要性：英伟达GB300 AI芯片基于新一代Blackwell Ultra架构，性能显著提升的同时，单机柜热设计功耗（TDP）高达70-140kW（如NVL36/NVL72整机柜），远超传统风冷散热能力液冷技术成为解决高密度算力散热的核心方案，而快换接头作为液冷系统的关键连接部件，需求随之激增。

设计迭代推动需求：GB300采用插槽式设计（GPU可自由插拔），且每个GPU配备独立冷板，单机柜液冷快换接头数量从GB200的300颗翻倍至600颗，市场容量成倍扩张

市场增长潜力与行业催化

市场规模：机构预测，全球液冷市场2030年将达213亿美元，GB300的推出加速渗透率提升。英伟达计划2025年出货650万颗AI芯片（GB300占70%），直接带动液冷快接头需求

政策与成本驱动：数据中心PUE（能耗效率）要求趋严（目标≤1.25），液冷方案可降低运营成本（TCO优化10%以上），推动超大规模数据中心向液冷转型。

最大预期差方向：GB300采用独立冷板设计，每个GPU单独配备，取代GB200的大面积冷板覆盖方案，水冷管线更密集，UQD快接头用量增长