CPO是一种新型的高密度光组件技术，它可以取代传统的前面板可插入式光模块，将硅光电组件与电子晶片封装相结合，使引擎尽量靠近ASIC以减少高速电通道损耗和阻抗不连续性，将电子晶片输出的高速电讯号转化为光讯号，以提高互连密度、减少功耗并实现远距离传送。光纤过来后插在光模块上，然后通过SerDes通道送到网络交换芯片（AISC）。与NPO（将光引擎与交换芯片分开，装配在同一块PCB基板上）不同，CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装，NPO可看作是过渡阶段，CPO是终极形态
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