比亚迪与三安光电在车规级碳化硅(SiC)芯片领域的技术对接,是指两家公司在碳化硅功率半导体器件研发、生产及供应方面的合作,旨在推动碳化硅芯片在新能源汽车领域的规模化应用。以下是具体解析:
1. 技术对接的核心内容
.碳化硅芯片的研发与生产三安光电作为国内领先的第三代半导体企业,提供碳化硅衬底、外延片及芯片制造能力;比亚迪作为全球新能源汽车头部企业,主导车规级碳化硅芯片的设计、封装测试及整车应用验证。双方通过技术互补,加速国产碳化硅芯片在性能、可靠性和成本上的突破。
. 车规级标准认证
碳化硅芯片需满足车规级严苛标准(如AEC-Q101可靠性认证、高温/高湿/振动测试等)。比亚迪基于自身整车需求,联合三安光电优化芯片设计,确保产品符合车用场景的耐久性和安全性要求。
. 产业链垂直整合
比亚迪通过投资三安光电(2020年战略合作),打通从碳化硅材料、芯片到电驱系统的全产业链布局,降低对外部供应商(如英飞凌、Cree)的依赖,增强供应链自主可控能力。
2.双方角色与优势
. 三安光电:
.提供碳化硅衬底材料(降低外延片成本)、芯片制造工艺(如MOSFET结构优化);
.已建成国内首条车规级SiC芯片产线产能逐步释放。
.比亚迪
.将碳化硅芯片集成于电机控制器(如e平台3.0的SiC电控模块提升电驱效率(降低损耗20%以上),延长续航;
.推动碳化硅在高端车型(如比亚迪汉、腾势)的批量应用,验证国产芯片的可靠性。
3.合作的意义
技术自主化打破国际巨头(如英飞凌、罗姆)在↓碳化硅市场的垄断,加速国产替代。
降本增效:碳化硅芯片可降低电驱系统能耗,提升整车续航5%-10%,同时规模化生产有望将芯片成本降低30%以上。
.行业引领:推动中国新能源汽车产业链向高附加值环节升级,助力800V高压平台、超快充技术的普及。
4. 未来影响
. 对消费者:搭载国产碳化硅芯片的车型将具备更快的充电速度(支持800V高压)、更长的续航及更低的能耗。
. 对行业:中国有望在第三代半导体赛道实现"弯道超车",比亚迪与三安的合作模式可能成为车企与半导体企业协同创新的标杆。
. 降本增效:碳化硅芯片可降低电驱系统能耗,提升整车续航5%-10%,同时规模化生产有望将芯片成本降低30%以上。
. 行业引领:推动中国新能源汽车产业链向高附加值环节升级,助力800V高压平台、超快充技术的普及。
4. 未来影响
. 对消费者:搭载国产碳化硅芯片的车型将具备更快的充电速度(支持800V高压)、更长的续航及更低的能耗。
总结:比亚迪与三安光电的技术对接本质是通过产业链协同实现碳化硅芯片的国产化落地既解决新能源汽车对高效功率半导体的迫切需求,又推动中国在第三代半导体领域的国际竞争力。
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ST表示,该合资项目工厂将采用ST的碳化硅专利制造工艺技术,专注于为ST生产碳化硅器件,作为ST的专用晶圆代工厂,以满足未来中国客户的需求。同时在项目投资总额的32亿美元中,有24亿美元是未来五年的资本支出,而资金来源包括ST和三安光电的资金投入、来自重庆政府的支持以及由合资企业的对外贷款。