今天介绍的是面向未来的五家涉“碳化硅”公司,借助了deepseek,不到之处还望不吝指正。碳化硅技术是否能突破、量产是否成功、公司是否盈利,这些犹如西天取经,能否能取来“真经”,尚需经过九九八十一难。
一、“白龙马” ~露笑科技
核心定位:碳化硅衬底追赶者,半路转型布局全产业链。
优势:光伏业务(如阳光电源合作)提供现金流支撑,2024年净利润预计扭亏为盈(0.5-1亿元)。获政府补贴力度大,2023年补贴占净利润比例超40%。
短板:技术积累薄弱,碳化硅衬底良率仅35%-40%,量产能力存疑。车规级认证进度缓慢,客户集中于国内二线厂商。
风险:技术落后导致市场份额被头部企业挤压,若光伏需求下滑或补贴退坡,现金流将承压。
二、“沙僧”~ $天通股份(SH600330)$
核心定位:碳化硅晶体生长设备龙头,布局蓝宝石、压电晶体等高端材料。
优势:碳化硅长晶炉技术积累深厚,覆盖光伏、半导体多领域,设备毛利率超40%。2024年三季度营收同比增长10.29%,光伏设备订单放量。
短板:碳化硅衬底业务尚处早期,自产衬底良率未公开披露。2024年净利润同比下滑51%,研发投入高企拖累利润。
潜力:设备需求随碳化硅扩产爆发(全球长晶炉市场空间或达3000亿元),但需突破衬底自给瓶颈。
三、“八戒”~东尼电子
核心定位:碳化硅切割线材核心供应商,绑定比亚迪等车企。
优势:钨丝线技术领先,实验室线径达22μm,计划2025年量产,毛利率有望提升至25%。2024年净利润同比增长120%,消费电子复苏带动传统业务回暖。
短板:碳化硅衬底业务尚未盈利,良率不足40%。客户集中度高(比亚迪占比超80%),议价能力受限。
风险:光伏切割线需求受硅片薄片化冲击,若技术迭代不及预期或被美畅股份等头部企业挤压。
四、“悟空”~ $天岳先进(SH688234)$
核心定位:碳化硅衬底全球龙头,半绝缘型市占率超30%,导电型跃居全球第二。
优势:8英寸衬底量产能力领先,12英寸研发突破,成本较6英寸下降两位数。客户覆盖特斯拉、博世等国际大厂,海外收入占比40%。
短板:2024年产能利用率90%,但价格战导致毛利率承压。8英寸良率爬坡仍需时间,研发费用率维持15%以上。
潜力:车规级需求爆发(2025年市场规模224亿元),若产能释放与良率提升超预期,有望复制国际巨头成长路径。
五、“唐僧”~ $三安光电(SH600703)$
核心定位:碳化硅全产业链IDM龙头,与意法半导体合资建8英寸产线。
优势:安意法项目2025Q4量产,目标满足中国40%车规级需求,单芯片成本降35%。光芯片(400G/800G)和Micro LED技术储备深厚,切入微软、苹果供应链。
短板:2024年前三季度净利润仅2.47亿元,碳化硅业务仍亏损。资本投入高企(安意法总投资230亿元),现金流承压。
潜力:若车规级模块放量、光芯片商业化顺利,2028年全产业链达产后
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