$帝科股份(SZ300842)$   帝科股份，赌赢了

帝科股份迎来历史一刻。就在2024年，它的营收规模首超“龙一”聚和材料。2024年，帝科营收153.51亿元、归母净利润3.6亿元、扣非净利润4.39亿元，各同比+59.85%、-6.66%和+28.03%。同期，聚和营收同比增长21.61%至125.14亿元，归母净利润减少5.24%至4.19亿元，扣非净利润增长0.24%至3.97亿元。

帝科为何能实现反超？这主要因为它在N型TOPCon电池导电银浆领域已占据行业领导地位。2024年，帝科股份光伏导电银浆销量持续增长，按年增长18.91%至2037.69吨。这里边应用于N型TOPCon电池全套导电银浆产品实现销售1815.53吨，占公司光伏导电银浆产品总销售量比例为89.1%。以下是帝科近期投资者关系活动（2025.2.27、3.4-3.5）Q：公司在少银化、无银化技术储备或进展情况如何？

A：光伏产业一直在寻求用少银/无银化浆料来降低金属化成本，公司积极布局系列低银金属化新技术以应对未来市场变化，进一步巩固公司在全球光伏市场的领先地位。除了不断提升低银含共烧产品技术外，从银到铜等贱金属演进中，公司有梯度化的系列产品方案设计：第一，公司N型HJT电池低温银包铜浆料产品持续大规模出货，持续开发更低银含量的高可靠性银包铜浆料，市场份额与产品性能处于行业领先水平；

第二，结合行业周期现状，以“可靠、可量产、可负担”为目标，针对TOPCon、TBC等高温电池，公司系统性推出了高铜浆料设计，使用专门设计的超低银含高温共烧种子层浆料和独家设计的高铜浆料进行协同联用的方案设计，具有稳健的可靠性和良好的大规模供应能力，直接兼容TOPCon/TBC产线设备，可落地性强，预估在今年下半年有望推动大规模量产；第三，在纯铜浆料方面，公司以“更高可靠性、更好的可量产性、更友好的工艺条件”为目标，配合相关客户也取得了积极的进展，持续推进中。

Q：未来高铜浆料推出，公司如何保持相关壁垒，维持优势？A：我们认为，未来随着高铜浆料的推出，相应公司产品建立的行业壁垒会更高。从技术上来说，因为高铜浆料技术应用方案本身包括了两种不同类型的浆料的联合使用，各自有技术壁垒的同时，其联合协同使用也有相应的壁垒。从种子层浆料玻璃粉的全新开发设计、银粉体系的重构和形貌调控，到贱金属粉体表面特殊处理和高铜浆料配方增强，以及种子层与高铜层界面适配等，其技术难度会是多维度的提升。

从商业上来看，公司目前在含铜浆料的可靠性出货及市场化推广上处于行业领先位置，结合公司在现有TOPCon、TBC、HJT浆料领域领先的份额、技术地位以及客户结构积累优势，公司将持续积极与客户协同创新，优化市场落地节奏。Q：公司在高铜浆料上的进展？A：在高铜浆料上，公司已经与龙头客户进行了长期合作开发，已经针对TOPCon等高温电池推出了高铜浆料设计与应用方案，预估在今年下半年有望推动大规模量产，同时积极推动相关解决方案在TBC电池领域的应用。

Q：公司报告期经营活动现金流大幅好转的原因？A：主要系本期公司聚焦合作优质龙头客户，加强应收账款管理，销售回款良好，以及通过供应链公司采购部分银粉延长采购付款账期，同时通过供应链公司代销部分银浆缩短应收账款账期所致。【2024年，公司经营活动产生的现金流量净额9.39亿元，结束了此前连续4年为负的局面。

2020年-2023年，这一指标各为-5.21亿元、-2.59亿元、-1.97亿元和-10.51亿元。】Q：公司对2025年出货量的预期？A：近期光伏行业相关政策较多，公司需要进一步评估政策影响、以及下游客户的开工率情况，暂时无法准确预计2025年全年出货量目标。公司今年主要目标是重点服务优质龙头客户，提升公司的市占率。Q：公司不同类型银浆的加工费情况？

A：相较于2024年三季度，公司的TOPCon银浆加工费相对稳定，HJT和TBC电池的浆料加工费要高于TOPCon银浆。未来随着TBC/HJT等新电池技术产能的进一步增长，和高铜浆料及其他低银金属化技术创新与产业化发展，对于改善未来公司的盈利能力具有重要积极作用。Q：公司目前高铜浆料的原材料供应商有哪些？A：高铜浆料需要使用不同形状和不同尺寸的粉体进行复配，公司使用的粉体供应商结构目前较为多元，国内外都有。购入相关粉体后，公司会进行独特的表面处理和配方增强，这也是相关浆料产品技术壁垒提升的一部分体现。

Q：公司半导体浆料目前的进展以及后续的放量节奏？A：2024年，公司半导体封装浆料营业收入首次突破1000万元。公司将持续加强市场开发力度，持续优化客户结构，以导电浆料共性技术平台为依托，聚焦导电、导热、粘接互联等核心技术能力，通过配方设计优化与生产制程优化持续迭代完善〈10W/mK常规导热系数、10-30W/mK高导热系数的LED/IC芯片封装银浆产品，与行业领先客户协同创新，持续推进功率半导体芯片封装粘接用超高导热系数（≥200W/mK）的有压烧结银、无压烧结银产品的优化迭代与车规级应用，以及功率半导体封装AMB陶瓷基板用高可靠性钎焊浆料产品的规模化量产，并进一步推出了对应的无银铜浆产品方案；在印刷电子浆料领域，与业界龙头企业合作在新能源汽车PDLC调光膜领域取得突破性进展；在电子元器件浆料领域，多款银浆与铜浆产品实现了行业领先的性能和应用成果。通过持续的技术研发与投入，以及加大市场拓展力度，公司半导体电子业务有望实现进一步的快速增长，为公司业绩带来积极贡献。

【2024年，半导体封装浆料收入1411.27万元增长56.73%，不过营收贡献率极小，仅占比0.09%。此前2022年、2023年，该业务收入359.17万元、900.47万元，同比-12.49%、+150.71%。可以看到，该业务在2023年呈现恢复性增长后，2024年仍保持较快增长。不过，就目前来看，还远未谈得上成为第二业务支柱。】Q：公司今年对于下游客户的账期是否有变化？

A：公司一直以来始终坚持“高效、可靠、稳定”的产品策略，致力于为客户提供高性能的优质产品满足客户需求并参与市场竞争，公司对下游客户的账期相对稳定，公司也会根据客户资信状况做动态评估，比如对资信变差的客户收缩账期。【事实上，近年来，帝科应收账款持续增长。2021年-2024年，各为6.51亿元、8.94亿元、29.33亿元和33.44亿元，同比+27.66%、+37.28%、+227.98%和+14.02%。与此同时，公司应收账款占净资产比极高，2021年-2024年分别为69.89%、94.59%、218.58%和199.33%。

因计提应收账款信用减值损失，2023年、2024年，帝科计提信用减值损失1.06亿元和1.01亿元也就是说，应收账款高企会为公司今后计提信用减值埋下隐患，这点尤为值得重视。】Q：高铜浆料量产后的定价模式？A：随着技术的进步和成本的降低，未来高铜浆料的定价模式有望从加工费模式转变为产品直接计价模式，这将对公司未来发展带来积极影响。