东芯半导体公告中的公开信息汇总：1、公司积极推进新产品及新应用的验证，目前已通过高通、博通、恒玄科技等各大主流平台验证，进入到三星电子、传音控股等知名客户的供应链体系。

2、公司专注于存储芯片行业，产品下游主要应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等工业领域及消费电子领域。

3、公司拥有研发与技术人员 209 人，占公司总人数的 31.45%。

4、公司20240818通过自有资金人民币 20,000 万元向砺算科技（上海）有限公司增资，认购其新增注册资本 500 万元，本次增资后公司持有上海砺算约 37.88%的股权，上海砺算是一家致力于研发多层次（可扩展）图形渲染的芯片设计企业;另砺算科技的盘古架构是其自主研发的高性能GPU芯片架构，旨在对标国际主流GPU产品，满足图形渲染、人工智能、科学计算等多场景需求;砺算创办人宣以方、孔德海及牛一心，均拥有硅谷GPU公司S3的深厚技术背景和丰富工程经验;砺算科技曾立志于推出自研的盘古架构GPU，宣称将成为中国国内首颗6nmGPU，并与英伟达RTX系列GPU相媲美。

5、2025年03月，砺算科技首代产品6nmGPU芯片G100已正式进入流片阶段若干月。

6、第三大股东哈勃科技创业投资有限公司持有885万股，系华为子公司，持股成本5.17元。

7、公司202305拟使用超募资金1亿元回购公司股份用于股权激励，至202408月已回购321.8万股/1.0亿元，均价31.09元，完成回购计划；公司2024.07拟使用超募资金1亿元回购公司股份用于股权激励，至202410月已回购550.68万股/1.0亿元，均价18.47元，完成回购计划；202410大股东拟使用自有资金和/或自筹资金增持股份总金额2至2.4亿元，至202501已增841万股/2.2亿元，均价26.15元，完成增持计划。

8、公司采用 Fabless 经营模式，晶圆代工厂主要为中芯国际和力积电，封测厂主要为紫光宏茂、AT Semicon、南茂科技等公司。

9、公司以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域布局。公司持续加强SLC NAND FLASH技术优势，积极推进存储产品的升级迭代。公司1xnm闪存产品研发及产业化项目已进入风险量产阶段，并开展Wi-Fi7无线通信芯片的研发设计，目前项目进展顺利，公司研发费用同比增加。

10、2024年公司推出股权激励，以2023年营收为5.3亿元基准，连续三年年均增长25%，股权激励价格19.18。