3月24日有以下两个半导体相关会议召开:
2025年集成电路科学技术大会(CSTIC 2025)
- 会议时间:3月24日至25日。
- 会议地点:上海。
- 会议简介:由SEMI和IEEE - EDS联合主办,是中国规模最大、内容最全面的年度半导体技术盛会,也是亚洲最大的世界级半导体技术研讨会之一。会议将涵盖半导体设计、器件与集成、光刻、刻蚀、封装等关键制造工艺,以及新型存储器技术、量子技术、神经计算等新兴领域。
2025中国国际半导体封测大会暨半导体先进封装大会
- 会议时间:3月24日至25日。
- 会议地点:上海浦东绿地假日酒店一楼会议厅。
- 会议简介:由中国国际半导体封测大会组委会主办,江苏长电科技股份有限公司为专家单位。会议将聚焦AI应用与先进封装发展、集成电路混合键合技术研发与产业化等热门议题,众多先进封装企业将分享相关技术和实践经验。
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