胜宏科技为什么迟迟上不了百元

今天来聊一下为什么$胜宏科技(SZ300476)$ 1季报这么炸裂的业绩，股价却迟迟上不了百元？是股价见顶了还是在洗盘蓄势？其实从公司前期一系列公告就可以看出端倪：2024年11月，胜宏科技披露定增预案，公司拟募资不超过19.8亿元，用于越南胜宏人工智能HDI项目、泰国高多层印制线路板项目建设等。我说过定增对每个公司短期利空长期利多，定向增发只是证监会和交易所核定一个募资金额，公司确定基准价8折的定增价，定增价越低定向增发发行人股数拿的就越多，后期股价上涨获利就越多，这也是上市公司不断为既得利益者压价的重要原因，但也不会无底线打压股价，会找一个估值平衡点，以利于顺利竞价增发成功。接着再看一个2月6日公司回购结束的公告，以均价42.6元成功回购了16.43万股，耗资了7000万元，可能用于后期员工持股计划或股权激励，这也是3月10日（未到1季报结束）提前预告了亮瞎眼的1季报（当时股价59.55元），这是公司内部核心高管和技术人员的核心利益，需要迅速脱离回购（未来激励）成本。在1季报业绩暴涨公司解释是这样的：AI服务器相关产品订单规模急速上升是公司2025年第一季度业绩增长的主要原因。公司坚定“拥抱AI，奔向未来”，精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，占据全球PCB制造技术制高点，凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，深耕细作国际头部大客户，参与国际头部大客户新产品预研，快速落地AI算力、数据中心等领域的产品布局，已为多家全球科技巨头客户提供AI服务器PCB产品，多款高阶HDI、高频高速PCB等AI服务器相关产品实现大批量生产及交付，推动公司业绩成倍高速增长。此外，公司已突破超高多层板、高阶HDI相结合的新技术，实现了PTFE等新材料的应用，将进一步拓展AI服务器及其相关应用领域的PCB市场。

从上述公告中我的分析就是目前股价会在83.5-93.5元箱体中（上周四晚间我就挂了83.5元买入）运行，等待证监会审批（这是确定的）成功后定增基准价8折的最终定增价到来（我预计64元-80元），从公司表述中目前公司产能供不应求，截止6月份已满排产（所以不用去猜测2季度是否不及预期），过了6月份海外越南和泰国的产能也已启动，今明两年46亿元和64亿元的业绩应无大碍，是否价值低估一目了然，不要只想着英伟达，多看看公开信息，公司目前第一大客户的占比也只有8.08％，所以在人工智能HDI和PCB高成长和客户依赖安全性方面，公司技术研发和前瞻性布局已走在全球前列，第一目标160元以上只是时间问题。
（附2025年1月10日机构调研报告，可以增强些大家持股信心）
问：25Q1环比显著增长的动力？相比24Q4增长非常多。
答：24Q4是历史拐点，24Q4实现量产交付，但交付过程存在转单、转产、良率等问题，经过两三个月，现在已完全进入成熟状态，公司的技术和管理壁垒是在PCB行业的核心优势。
问：高多层和HDI未来在AI服务器中的应用方向？
答：HDI最初用于轻薄、小型化和高多层板，高多层主要用于户外基站等大空间设备。目前AI算力发展促使HDI高密度复合技术与高多层技术结合，未来公司将推出超高多层与超高阶HDI结合的产品。
问：HDI的发展趋势？
答：HDI的应用已不局限于PCB板，而是与芯片研发紧密合作，分担芯片部分性能要求，算力提升也不局限于英伟达。
问：HDI未来的升级趋势？
答：HDI应用成为趋势。早期AI未普及时，服务器引脚数约4000颗，目前AI服务器引脚数达7000 - 9000颗，引脚密度大幅提升，传统通孔技术难以满足需求。NVIDIA GB200系列产品、超级芯片等开始采用HDI技术，甚至走向5阶、6阶HDI。800G、1.6T交换机产品中，博通、英伟达等厂商的BGA引脚数持续增加，低端交换机搭载更高传输速率芯片时也会升级为1阶或2阶HDI。为降低损耗，未来PCB与载板界限可能缩小，甚至可能将部分晶圆直接封装在PCB上（SIP）。当信号速率提升，部分载板功能可能转移至PCB，AIP与SIP封装工艺可能进一步发展。
问：为什么要使用SIP的工艺？
答：硅晶圆是3nm、5nm产品，扇出后放到IC载板（2 - 20微米），高端HDI已能达到这个线宽线距，可集成部分载板功能，在某些领域减少信号损耗，但不是替代载板。
问：是否有超级大客户或合作的晶圆厂联合开发相关技术？
答：目前公司正在进行一些联合开发，但具体细节暂不便透露。
问：HDI的核心考量是什么？
答：HDI不仅是成本考量，更是性能与整体成本的综合考量。随着芯片密度提升，传统通孔技术无法解决集成问题，需采用系统级PCB与HDI PCB融合的方式，实现高密高精度的混合型系统级PCB。
问：PTFE方向公司的研发和产业进展？
答：PTFE材料因信号速率提升而产生需求，其低DK和低DF特性受关注。传统材料只能用于单层或双层板，无法多层应用。今年一季度终端客户提出需求，公司展开测试，去年已进行前期认证，目前进入试样阶段，后续需与终端客户进一步沟通。PTFE研发与前端客户联合开发，行业在这方面几乎从零开始，规模形成后将构建较强行业壁垒。
问：客户每一代产品会有新的方案和调整，公司怎么保证未来的可持续性？
答：每一次升级和方案调整都会带来新的工艺和材料，公司会提前一年和客户进行研发合作，前期准备和储备方案远超量产需求，深度绑定合作，公司符合工艺、打样要求，因此有信心保持与N客户的合作持续性，并不断突破新客户。
问：如何看待后续的盈利水平？
答：有人认为PCB行业很卷，量产后会卷价格，但PCB全球市场需求超800亿美元，服务器、交换机等产品生命周期长，客户在意稳定性，难以通过卷价格成功，显卡也保持了较好利润率。
问：HDI良率从50%提升到85%，是生产中哪些环节提升优化带来的？
答：技术突破是一方面，要达到大批量较高良率，一是考验管理能力，高阶HDI工序超200道，需精细化管理；二是制程的稳定性。
问：竞争对手良率提升后公司的份额是否会面临压力？
答：不太需要担心，客户注重快速交付，海运改空运，除研发外，品质、制造、交付都是技术。
问：高多层领域的情况？
答：胜宏全品类布局，工艺、产品全面，客户工程能力打分高，能满足客户丰富需求，产品竞争力强。公司现在不仅做高多层，还做与HDI结合的产品。
问：从GB200到GB300，大客户是否会从大尺寸5阶HDI转向小尺寸OAM 3阶HDI？长期趋势是HDI层数继续增加还是保持当前3阶HDI就可以了？
答：GB200到GB300的变化主要因GB200晶圆算力要求高，采用双晶圆设计存在良率问题且延期。GB300是GB200A的改版，属于过渡方案。长期来看，技术路线仍向高阶HDI发展，GB300虽第一批量产方案采用3阶HDI，但仍有5阶HDI方案，按照英伟达的Roadmap，后面的Rubin应该会用一些高阶方案。
问：未来的产能扩张规划？
答：客户发展带来新技术、新工艺，大客户已形成较大规模，其他客户也有产能需求，公司短期产能紧俏。公司在惠州新扩产能，HDI新扩50%，高多层新扩30%，预计6月份完成；泰国目前以多层板为主，先开电源和汽车产能，后续会开高多层，带有HDI工艺；越南持续推进扩产，向HDI方向发展，未来2 - 3年扩产方向明确。