上海一专精特新“小巨人”冲刺IPO！
出品 | 张通社
图源 | 网络
3月24日，张通社团队获悉，上海超硅半导体股份有限公司（简称：上海超硅）在上海证监局进行辅导备案登记，即将冲刺IPO，辅导机构为长江保荐。
据了解，上海超硅成立于2008年，位于上海松江，于2024年8月23日启动IPO上市辅导。2021年，上海超硅完成股改，更名为上海超硅半导体股份有限公司。
上海超硅是一家专注于高温超导材料的研发、生产和销售的高新技术企业。公司核心业务涵盖高温超导带材及相关技术服务，产品广泛应用于可控核聚变、超导电力、高场磁体等前沿科技领域。
公司长期以来致力于集成电路用200毫米、300毫米单晶硅晶体生长装备系统、人工晶体、半导体材料等相关产品的研发、生产与销售。2019~2025年，上海超硅300mm硅片全自动智能化产线（BigFab）连续7年被列为上海市重大工程。
值得一提的是，这并非上海超硅第一次冲刺IPO，早在2021年，其就曾冲刺科创板，可由于自身战略考量，上市计划便搁置下来。
此次重启IPO，并已完成辅导备案，预计将进一步提升公司的技术研发能力、扩大生产规模、优化产品结构，并增强公司的市场竞争力。
公开信息显示，上海超硅曾先后获评国家高新技术企业和国家专精特新“小巨人”企业。同时，还被评为“2023中国独角兽”“2023中国新经济独角兽企业”“2024中国独角兽企业”。
上海超硅的创始人 陈猛陈猛博士曾求学于四川大学物理系、材料系，是中科院金属研究所工学博士，曾于中科院承担SOI课题，与课题组成员完成了SOI材料技术的工程化研究。2002年，在整个课题组的努力下，中国第一批商业化生产的SOI圆片成功问世。
SOI是“Silicon-on-insulator”的简称，中文译为“绝缘体上的硅”。国际上公认，SOI是21世纪的微电子新技术之一和新一代的硅基材料，无论在低压、低功耗电路、耐高温电路、微机械传感器、光电集成等方面，都具有重要应用。
同时，上海超硅研发团队由来自全球领先的半导体、硅片制造和装备公司以及高等研究院校的专业人士组成，覆盖了材料物理、计算机建模与模拟、晶体生长与缺陷分析、硅片加工工艺技术、晶体生长和硅片加工自动化设备技术，硅片清洗腐蚀技术、金属控制技术、硅片表征与应用等广泛的领域。
公司从成立伊始，就立足全球化的技术营运团队，目前公司的外籍员工包括了美籍、日籍、德籍、韩籍、新加坡籍等，打造多元化的全球团队，构建全球化的供应客户生态系统，为全球集成电路产业的高速发展贡献力量。截至目前，上海超导已有近600人的团队规模。
张通社融资数据库显示，截至目前，上海超硅已完成7轮融资。
数据来源：张通社融资数据库辅导文件显示，报告期内，上海超硅 300mm 硅片一期产线产能持续爬坡、300mm 硅片二期产线尚在建设过程中。由于折旧费用增加，规模效应暂未充分显现，预计上海超硅在短期内仍将处于亏损状态。结合上海超硅往三年业务情况，以及收入、利润情况，上海超硅需持续加强业务拓展能力，扩大经营规模，提高整体盈利能力。
本次上海超硅即将冲刺IPO仍值得期待，我们将持续关注其后续进展。
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