投资超150亿元！又一批半导体项目公布新进展

半导体产业网获悉：近日，兆驰股份、路维光电、华日激光、熙泰科技、双良电子、鑫巨半导体、深逸通、集隽半导体、吉佳蓝等企业及园区相继公布半导体项目最新进展。详情如下：

总投资120亿元，

兆驰股份未来显示、AI智能终端及芯片等4个项目签约

3月20日，兆驰股份有限公司未来显示、AI智能终端及芯片等4个项目签约活动举行。

据了解，兆驰集团此次在南昌高新区投资建设的未来显示、AI智能终端及芯片等4个项目，涵盖LED背光模组、光通信器件、Mini/Micro LED显示及半导体激光芯片等领域。项目建成达产后，将填补我省高端光电子激光芯片领域的空白，并将助力南昌打造世界级新型显示产业集群。

路维光电拟20亿元

投建高精度光掩膜版生产基地

3月23日，路维光电发布公告称，根据公司整体战略发展规划，为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能，公司拟在厦门市投资建设“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”，并就该项目与厦门火炬高技术产业开发区管理委员会签署合作协议；公司计划出资1亿元在厦门市设立全资子公司“厦门路维光电有限公司”作为项目实施主体，项目总投资额为人民币20亿元，资金来源为自有资金或自筹资金。

据介绍，厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目主要生产G8.6及以下的AMOLED等高精度光掩膜版产品。路维光电表示，公司通过自主研发、科技创新等手段在技术领域一直处于国内领先地位，在行业中占据了一定份额，并随下游行业的革新、发展，面临广阔的发展空间。公司本次投资系围绕主营业务开展，符合国家产业政策和公司整体经营发展战略，有利于提高高世代高精度掩膜版产能，从而进一步扩大经营规模以提升市场竞争力和盈利水平。

华日激光

华东总部签约苏州高新区

3月19日，华日激光华东总部签约仪式在苏州高新区举行，将打造华日激光华东研发和制造基地，进一步赋能高新区光子及集成电路产业高质量发展。

武汉华日精密激光股份有限公司主营超快激光器研发、生产与销售，产品广泛应用于电子电路、硬脆材料、半导体、新能源、生命科学等领域。公司技术研发实力在国内同行业中保持领先水平，在激光核心材料、元件、系统等方面均已基本实现全自主研发及产业化，在超快激光技术领域处于国内领先地位，成功推出国内首台百瓦单脉冲毫焦飞秒激光器。华日激光在高新区设立华东总部，打造华日激光华东研发和制造基地，重点建设高功率高能量超快激光器、千瓦超快激光器研发和生产基地，聚焦泛半导体和新型高效能光伏太阳能等业务领域。

熙泰科技

12英寸MicroOLED产线开工建设

3月21日，熙泰科技南充半导体微显示产业园项目在四川南充嘉陵区正式开工。

熙泰科技坚持技术创新，聚焦穿戴XR的近眼显示核心部件Micro-OLED的研发与产业化，已申请专利超过470件，其中发明占比超过60%。目前拥有“8+12”两条产线，其中12英寸产线是全球最先进的产线。南充半导体微显示产业园的开工，将启动熙泰科技第二条12英寸MicroOLED产线建设。将采用全球领先的半导体生产设备及软件系统，集成AI质检、数字化孪生等先进技术，建成世界领先的半导体微显示制造基地。项目建成后预计将带动上下游产业链协同发展，新增高层次就业岗位过500个。

双良电子年产7.3万吨

BOPP电子材料项目开工

3月18日，江苏双良电子新材料有限公司隆重举行7.3万吨BOPP电子材料项目（一期）主体建设开工仪式。该项目的启动，不仅是双良电子新材料发展历程中的重要里程碑，也将为电子材料行业的发展注入强劲动力。

据悉，该项目一期建成后，将形成年产3000吨耐高温高强度电容膜及高强度复合集流体基膜、7万吨功能性BOPP薄膜的产能，将有力提升双良在电子新材料领域的核心竞争力，助力我国电子材料产业向高端化、智能化、绿色化方向发展。

总投资3亿元，

鑫巨半导体TGV先进封装技术发展项目签约！

3月21日，宁津县与鑫巨半导体TGV先进封装技术发展项目签约仪式成功举行。

该项目总投资3亿元，通过先进制成工艺技术打造全国领先的板级大尺寸TGV先进封装线，主要建设玻璃基板样品打样基地、生产制造基地，以及TGV半导体设备销售、TGV人才培训中心，填补了鲁西北半导体先进封装领域的空白，将成为我国北方封装技术创新的重要支点。鑫巨（深圳）半导体科技有限公司成立于2020年6月，是一家专注于先进板级ECD制程设备与光刻湿制程设备的专精特新企业，具备目前业内最高指标5微米及以下的线路制程能力，同时致力于向业界提供TGV、RDL和ABF等高端先进板级封装领域的国产可控设备解决方案。

总投资3亿元！

深逸通陶瓷基板等电子材料及半导体设备项目奠基

近日，深圳市深逸通电子有限公司（以下简称“深逸通”）全资子公司深逸通（广东）智能装备科技有限公司举行了珠海基地奠基仪式，该基地涉及项目为“珠海市深逸通半导体智能设备和电子材料及高端线路板配套产业项目”。

据了解，该项目总投资3亿元，总用地面积15360.24平方米，主要从事IC载板、半导体设备、树脂塞孔设备及材料的生产，同时提供树脂塞孔与研磨代工及线路板加工服务。项目建成后，将形成年产量约18万平方米双面板（含普通玻纤、金属基、陶瓷基板等）、年产量约18万平方米多层板、年产量300台智能化设备、年产量100吨塞孔树脂、年产量80万片树脂塞孔与研磨代工的生产能力。

贵州集隽半导体产业园模组厂投产

暨光电显示产业链5个项目签约

3月22日，贵州集隽半导体产业园模组厂投产暨光电显示产业链重点企业签约仪式在贵阳综保区举行。

据悉，此次投产的博瀚微科技显示模组生产项目，总投资2.1亿元，主要生产手机显示模组总成，项目分三期建设，全部达产后预期产值30亿元/年。当天，现场共签署光电显示产业链项目5个，总投资1.05亿元，将打造集产业链、供应链于一体的产业生态。电子信息制造业是贵阳贵安着力发展的新兴产业。

吉佳蓝中国总部在锡启用

3月20日，吉佳蓝中国总部启用活动在无锡高新区新港集成电路装备零部件产业园举行。

吉佳蓝是韩国科斯达克上市企业，专注于半导体设备和移动通信模块的生产研发，主要产品包括LED元件刻蚀机、纳米压印光刻设备等，其中LED刻蚀设备出货量多年来在全球市场排名前列。此次启用的中国总部，建设有一条Demo产品验证线，后续将承接吉佳蓝中国半导体设备业务并向全球供货，助推吉佳蓝集团在全球半导体刻蚀设备领域抢占更大市场、把握更大主动。此次吉佳蓝中国总部项目的竣工启用，将为无锡加快建设国内一流、具有国际影响力的集成电路地标产业注入新的动能。

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