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倒计时7天 | 华工科技子公司华工正源携下一代CPO光引擎、3.2T模块解决方案等一大波新品亮相OFC2025

#全球首发下一代3.2Tb/s的液冷共封装解决方案距离更短，能耗更低，散热更好

#首发单波400G光引擎和3.2T模块方案筑牢算力“承重墙”

连接未来的“光”

华工正源CTO：当算力成为新石油，光模块不再是简单的传输介质，而是AI系统的“神经突触”。华工正源将沿着自研硅光芯片的技术路线，持续整合从基于各种化合物光芯片到器件、模块、智能终端的全系列产品，400G，800G光模块持续上量，1.6T光模块年内实现商用，3.2T硅光模块应用提速，同时出现有源铜缆ACC和AEC等增量应用，以及CPO技术持续迭代。下一步将布局更高速率的光模块、CPO和光I/O。

#高速铜缆进入1.6T时代高密度算力场景下的短距离连接之王