印刷电路板（PCB）是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板，起中继传输的作 用，是电子元器件的支撑体，被称为“电子产品之母”。PCB电镀是PCB生产制作中的必备环节，能够通过对PCB表面及孔内电镀金属来改善材料的导电性能。PCB电镀设备是PCB湿制程工艺中的关键设备，PCB电镀设备的性能高低和质量好坏能够在一定程度上决定PCB产品在集成性、导通性、信号传输等特性和功能上的优劣 。
在PCB电镀设备发展早期，PCB电镀加工主要由龙门式电镀设备完成，龙门式电镀设备具有加工范围广泛、工艺系统完备的特点，并非PCB制造的专用设备。随着PCB产品功能、材料、制造从简单到复杂，龙门式电镀设备已经难以在电镀均匀性、贯孔率等指标上满足PCB的制作需求，同时传统龙门式设备在批量生产PCB时存在精度低、污染高、易出现安全隐患的问题，VCP设备则是一种更加高效、稳定、环保的电镀设备。
PCB产品高阶化发展对设备提出更高要求，新型电镀设备（垂直连续电镀设备、垂直升降式电镀设备和 水平连续式电镀设备（也称：水平镀三合一设备））对传统龙门式设备实现替代。其中，垂直连续电镀设备（VCP）具备效率高、稳定性强、成本低和污染少的特点。其优势在于：1）相较于传统龙门式设备，VCP设 备在批量生产PCB时精度更高、污染更少、安全隐患更小；2）相较于垂直升降式电镀设备，VCP设备在贯孔
率和均匀性方面更好；3）相较于水平连续电镀设备，VCP设备具备更高的性价比。
公司深耕PCB电镀市场近20年，持续保持市场领先地位。其中，公司的垂直连续电镀设备属于成熟产品 ，累计出货1000余台，综合PCB100强客户几乎实现了全覆盖，行业内占有一席之地，品牌优势明显。水平镀三合一设备实现海外设备国产替代，已在客户产线上量产，获得客户高度认可并获得追加订单。该设备也受到了其他行业龙头客户的关注，并接到订单。垂直升降式电镀设备（移载式VCP），目前也已在多个客户产 线上量产使用。未来，随着消费电子终端库存逐步消化，电子产业走出低谷，加上AI算力需求爆发的推动，PCB产业重回成长通道，将有利于公司PCB电镀设备订单的增长。
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