高盛-半导体行业SEMICONChina走访调研:半导体设备、晶圆代工、碳化硅、半导体材料和EDA-250326

我们在3月26日参观调研了SEMICONChina (上海国际半导体展览会;相关图片参见内文)，并走访了以下五个细分领域的27家公司:(1)半导体设备:北方华创、盛美半导体、中微公司、华峰测控、拓荆科技、华海清科、芯源微、精测电子、天准科技、芯碁微装、屹唐股份、众鸿电子、微导纳米、中科飞测、微崇半导体、新凯来;(2)半导体设备零部件:珂玛科技、富创精密;(3)碳化硅:天岳先进、同光股份、天科合达、晶盛机电、天域半导体;(4)半导体材料:安集科技、江丰电子;(5)EDA软件:概伦电子。
总体而言，我们看到今年有更多新产品发布，供应商产品线也从核心产品扩展到增强型设备或全新品类，这印证了我们的积极看法--我们认为本土供应商产品线将拓展至先进制程和中高端产品，以满足中国本土晶圆代工厂/IDM持续产能扩张带来的持续性需求。

我们仍看好中国半导体行业产能的持续扩张，并预计2025-30年资本支出将保持在每年400亿至440亿美元的较高水平，产品结构也将升级。我们仍看好中国半导体设备行业，因为我们预计半导体设备公司将受益于产能加速扩张、市场份额提升、产品线扩张带来的良性竞争，以及持续的研发投入。