回顾上周（3.17-3.21）的市场表现，上证指数下跌1.6%，创业板指数下跌3.34%，申万半导体指数下跌了1.85%，申万电子指数下跌1.55%。相较之下，申万半导体指数跑输上证指数0.25个百分点，半导体板块整体表现不如大盘。
（来源：Wind，近1周涨跌幅：2025.3.17-2025.3.21；近1月涨跌幅：2025.2.21-2025.3.21；近6月涨跌幅：2024.09.21-2025.3.21；近1年涨跌幅：2024.3.21-2025.3.21）
接下来我们一起来回顾下，上周半导体板块发生了哪些大事。
【半导体大事件】
1、AI“风向标”GTC大会召开，半导体行业或受提振
3月19日GTC大会正式召开，芯片代工龙头发布新一代GPU，搭载新GPU的服务器、和基于硅光技术的新一代交换机等产品，或再次为半导体行业锚定技术演进方向。（来源：财联社，20250319）
在当前AI推理需求逐步释放的背景下，市场对算力提出更高要求，新一代GPU在性能与能效上的突破，将加速先进制程、高带宽存储与先进封装技术的产能扩张。硅光交换机的落地则标志着光电子集成技术进入规模化商用阶段，推动光电芯片、新型材料及封装测试等产业链环节的技术迭代。（来源：华泰研究，20250320）长期来看，生成式AI对算力的刚性需求与硬件迭代周期的缩短，将持续驱动半导体产业资本开支上行，具备技术储备与产能弹性的企业有望获得估值溢价。
2、HBM新技术“横空出世”，存储芯片再迎催化
3月19日韩国半导体巨头宣布，已向其主要客户交付了其第六代高带宽存储芯片产品——12层HBM4的样品。这一最新进展标志着先进内存解决方案的竞争进入了关键时刻。（来源：财联社，20250319）
具体来看，12层HBM4可以实现每秒超2TB的数据处理能力，较前代提速60%，其性能跃迁或将直接带动上游存储芯片设计、晶圆代工及先进封装环节技术升级。当前HBM市场头部厂商的技术卡位可能加速行业分化，具备先进封装产能与材料研发能力的企业有望优先承接订单红利。（来源：科创板日报，20250319）往后看，HBM技术代际竞争加剧或倒逼全行业资本开支向3D集成、晶圆重构等环节倾斜，相关设备商与材料供应商的业绩弹性或进一步释放。
3、两大科技重镇齐发AI芯片政策支持，国产芯片有望“加速快跑”
3月21日，苏州与深圳相继推出AI芯片产业扶持政策，作为底层算力的核心载体，AI芯片或已成为城市争夺未来产业制高点的关键赛道。（来源：财联社，20250321）
从政策上看，两地均设立了百亿级专项母基金，以支持相关产业链的发展。这一举措有效撬动了社会资本向芯片、人工智能、机器人等产业汇聚，将有助于推动产业链上下游的协同发展。其中，上游的半导体设备、材料及设计工具领域，以及下游的智能汽车、边缘计算等应用场景均有望显著受益，进而形成“技术研发—场景落地—市场扩张”的良性循环。（来源：科创板日报，20250321）展望未来，两地的政策竞争或将催化国产替代进程，提升本土企业在全球供应链中的议价能力，从而为半导体行业注入持续增长动能。
【宏观市场观察】
近期A股市场震荡调整，但总体而言本轮调整时间和幅度可能有限。一方面，1-2月经济数据较为平稳，相比去年，除了出口和制造业投资数据较弱，其余均更强，政策效果可能已经有所显现。另一方面，本轮行情的重要支撑是流动性，而央行最新表态多次强调“择机降息降准、推动社融融资成本降低”，未来宽松的流动性环境大概率不会改变。再加上目前政策对于股市的态度较为积极，《提振消费专项行动》中也提到“多措并举稳住股市，加强战略性力量储备和稳市机制建设。”所以往后看，我们对A股市场中长期保持看好，目前并不需要过度担心大盘的下跌风险，不过，业绩期已经到来，对绩差股、高位小盘股或应增加风险的关注。（来源：银华基金研究部）
【板块观点】
目前我国半导体产业在AI浪潮与技术封锁的双重驱动下，正加速推进全产业链整合。进入3月份，行业并购重组活动频繁。截至3月19日，月内已经有154家上市公司官宣并购重组事宜。（来源：中国经济网，20250320）这将在一定程度上为行业带来资产优化与资源整合的契机，助力企业迅速扩大市场份额，获取关键技术与知识产权。往后看，半导体上市企业有望借助并购实现外延式扩张，吸纳在细分领域具备技术优势的中小企业，进一步提升自身核心竞争力。预计在并购重组政策支持和半导体行业景气复苏的双重推动下，未来行业“头部效应”有望逐步显现。
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