新凯来 $新莱应材(SZ300260)$ 在3月26日开幕的SEMICON China 展会上首次公开亮相，携31款覆盖半导体制造全流程的高端设备引发行业震动。
以下是核心动态梳理：
一、公司动态与战略定位
1. 首次公开亮相
首次参展即展示以中国名山命名的设备矩阵，包括薄膜沉积（PVD“普陀山”、CVD“长白山”）、刻蚀（ETCH“武夷山”）、外延（EPI“峨眉山”）及光学检测设备（如“莫干山MBI”）等，技术指标直指国际顶尖水平。
2. 资本与政策背景
母公司为深圳市重大产业投资集团（深圳国资委全资控股），注册资本超10亿元。
董事长戴军兼任国家大基金二期监事及中芯国际（深圳）董事，强化产业链协同与政策资源支持。
核心产品与技术突破
工艺设备
EPI“峨眉山”：第三代半导体外延沉积设备，突破碳化硅/氮化镓外延生长技术，打破应用材料垄断。
RTP“三清山”：12英寸超快尖峰退火设备，热预算降低30%，适用于28nm以下逻辑芯片制造。
ALD“阿里山”：原子层沉积设备实现原子级薄膜控制，填补国内空白。
2. 量检测装备
光学检测设备：明场缺陷检测（BFI“岳麓山”）、暗场缺陷检测（DFI“丹霞山”）等，检测速度达300片/小时，14nm节点精度接近国际水平。
X射线检测设备：XPS/XRD“赤壁山-XP”核心光源国产化，重复性达0.1nm，已进入长江存储测试线。
A股产业链催化
设备端：新莱应材（真空系统）、至纯科技（清洗设备）、北方华创（刻蚀/薄膜）受益。
材料端：江丰电子（靶材）、安集科技（抛光液）、南大光电（光刻胶）或迎需求增长。
检测端：奥普光电（光学量测）、长川科技（测试设备）
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