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中原证券通信行业专题研究:算力基建带动光芯片需求持续增长,河南省“追光逐芯”助力国产芯片

光芯片行业投资要点及风险

投资要点:1. 高速率光芯片市场增速显著,25G及以上国产化率低,国产替代空间大。2. 河南省重点发展光芯片,仕佳光子等龙头企业技术突破,形成完整产业链。3. AI、5G、数据中心等需求驱动,光芯片在电信、数通市场应用持续升级。4. 政策支持力度大,光电子器件产业规划明确,市场规模有望快速增长。

风险:1. 技术壁垒高,美日等发达国家技术领先,国内企业追赶难度大。2. 高端光芯片研发投入大,周期长,企业面临资金和技术双重压力。3. 国际贸易摩擦可能影响供应链稳定,原材料供应风险需关注。4. 市场竞争加剧,价格战可能压缩企业利润空间。

光芯片行业龙头企业与国产替代进程

仕佳光子是我国光芯片领域的龙头企业,具备从设计到制造、测试到封装的全流程工艺,已形成光芯片完整产业链。公司在无源类PLC分路器芯片、AWG芯片持续取得突破,并逐步向高端有源芯片拓展,尤其在DFB激光器芯片领域已形成系列产品,成为国内少数掌握全产业链DFB激光器芯片生产的企业。仕佳光子的技术突破和市场份额提升,标志着我国在光芯片领域的国产替代进程加速。

风险提示:投资人应当认真阅读《基金合同》、《招募说明书》等基金法律文件,了解基金的风险收益特征,并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等判断基金是否和投资人的风险承受能力相适应。基金的过往业绩并不预示其未来表现,基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证。基金有风险,投资需谨慎。

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