雷达财经 文|冯秀语 编|李亦辉
3月29日，芯朋微(688508)公告称，公司及其全资子公司计划向银行等金融机构申请不超过20亿元的综合授信额度，并为全资子公司苏州博创集成电路设计有限公司和无锡安趋电子有限公司提供不超过2亿元的担保额度。此次担保旨在满足公司及子公司的日常经营和业务发展需求，担保方式包括保证、抵押、质押等，具体担保期限和金额将根据实际签署的担保合同确定。
公司董事会已审议通过此议案，并需提交2024年年度股东大会审议。监事会、独立董事及保荐机构均认为此次担保符合公司整体发展战略，风险可控，不会对公司及股东利益造成损害。截至公告日，公司及子公司的对外担保总额为14,963.76万元，无逾期担保。
天眼查资料显示，芯朋微成立于2005年12月23日，注册资本13131.0346万人民币，法定代表人张立新，注册地址为无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦。主营业务为开发功率半导体。
目前，公司董事长为张立新，董秘为易慧敏，总经理为易扬波，员工人数为380人，实际控制人为张立新（持有无锡芯朋微电子股份有限公司股份比例：26.12%）。
公司参股公司8家，包括苏州博创集成电路设计有限公司、香港芯朋微电子有限公司、深圳芯朋电子有限公司、无锡芯朋科技发展有限公司、无锡安趋电子有限公司等。
在业绩方面，公司2021年至2023年营业收入分别为7.53亿元、7.20亿元和7.80亿元，同比分别增长75.44%、-4.46%和8.45%。归母净利润分别为2.01亿元、8984.44万元和5947.80万元，归母净利润同比增长分别为101.81%、-55.36%和-33.80%。同期，公司资产负债率分别为7.29%、14.52%和10.56%。
在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险18条，周边天眼风险895条，历史天眼风险0条，预警提醒天眼风险189条。
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