$全志科技(SZ300458)$   

AI时代：技术深耕与生态合作

（2020至今）

2020年，发布首款搭载Arm中国AIPU的的高算力、低功耗AI语音专用芯片R329；发布车规级高性能AI驾舱处理器T5；发布适配SLAM/VSLAM智能识别技术的AI机器人处理器MR813；发布采用自研NSI总线的AI应用处理器A133。

2020年7月，全志科技和阿里平头哥正式签署战略合作协议，公司将基于平头哥玄铁处理器研发全新的计算芯片，初期合作产品是全志科技基于平头哥玄铁906和902处理器开发通用算力芯片。2021年，发布全球首颗搭载平头哥玄铁906 RISC-V 64位应用处理器D1芯片，为万物互联AIoT时代提供了新的智能关键芯片。

2022年，发布工业八核工业级高性能AI芯片T527，采用8核Arm Cortex-A55，2Tops（INT8） NPU，同时采用RISC-V 玄铁E906, up to 200MHz，应用于智慧工业、智慧电力、汽车电子等领域；发布面向智能视觉领域推出的高性能、低功耗的处理器V853，广泛用于智能门锁、智能考勤门禁、网络摄像机、行车记录仪、智能台灯等。

2023年，推出A523/A527系列高端八核架构平台，作为针对中高端平板电脑和交互式显示应用的高性能平台处理器。

2024年，发布高性能智慧工业专用芯片T536，4核Arm Cortex-A55，3Tops（INT8） NPU，同时MCU采用RISC-V 玄铁E907, up to 600MHz，应用于应用于智慧工业、智慧电力等领域。

全志科技最初以平板电脑芯片起家，凭借平板电脑市场的高速增长，曾连续两年成为全球安卓平板电脑处理器市场销量第一。随着平板电脑市场逐渐见顶，行业竞争加剧，公司完成了从消费电子芯片到智能工业、车载电子以及AIoT的全面战略转型。目前，全志科技以SOC+大视频+产品包的策略持续进行技术领域的迭代精进。