当车企疯狂内卷“8295芯片算力”和“激光雷达数量”时，一场更底层的战争正在汽车智能化链条上悄然爆发——材料的分子级改造，正在重新定义智能汽车的可靠性边界。据统计，智能化程度每提升10%，整车对特种材料的需求将激增23%。

在汽车应用领域，陶氏公司打造了一系列面向汽车智能化的全域有机硅解决方案，覆盖汽车智能化运行体系“六大关键域”，即智能座舱域、自动驾驶域、车身域、底盘域、动力域和中央域，以实现智能汽车系统安全运行和整车性能提升。该套方案不仅涵盖填缝剂、粘合剂/密封胶、抗电磁干扰的EMI导电胶、敷形涂层、灌封胶、可注塑光学有机硅、有机硅弹性体等丰富品类，还提供导热系数从0.7 W/m·K到12W/m·K的热管理材料。

可以说，陶氏公司的有机硅材料以“润物细无声”的方式，渗透进汽车智能化的每一处神经末梢。这种渗透直接反映在市场数据上：2024年全球车用热界面材料市场规模突破52亿美元，其中高导热（≥5W/m·K）产品增速达67%，远超行业平均水平。

日前，DT新材料在“2025陶氏公司消费品解决方案汽车事业部的媒体发布会”活动中，与该部门高管共话有机硅材料如何赋能汽车智能化进阶，尤其是热管理材料如何通过性能的突破，助力汽车智能系统完成每一次进化。