未来10年10大前沿科技洞察报告：AI、具身智能、新材料、智能制造、集成电路

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《未来10年10大前沿科技洞察报告：AI、具身智能、新材料、智能制造、集成电路》

在科技成为全球竞争核心变量的今天，中国正在以前所未有的力度推动“硬科技”发展。从AI到人形机器人，从集成电路到低空经济，每一条赛道都关系着下一轮产业革命的主导权。此份报告正是在这样一个关键节点上，对国内外前沿技术趋势、产业格局与创新路径的一次系统性盘点。

报告由毕马威中国出品，围绕中关村前沿科技大赛的顶尖项目，聚焦十大科技赛道：人工智能、具身智能、集成电路、生物医药、新材料、智能制造等，既有趋势判断，也有实操案例。更重要的是，它不仅看到了技术的“天花板”，也指出了落地中的“天花板”，对企业、投资人乃至政策制定者来说，都是一份极具价值的参考图谱。