鼎龙转债 抢权配债！04.01（9.1亿，芯片，0.7%）鼎龙股份

鼎龙转债 抢权配债！04.01（9.1亿，芯片，0.7%）鼎龙股份

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1、鼎龙转债 抢权配债分析。

鼎龙转债发债规模9.1亿，股权登记日：04.01，当前转股价值99.62。 百元股票含权3.39元左右，配售10张可转债约需1032股。发债规模大，含权低。上市首日流通规模最小约6.41亿，流通大，炒作可能小，首日大概率达到120-125元。安全垫0.7%左右。

电子化学品行业。 概念有芯片、先进封装、折叠屏、光刻胶、24年报预增概念等。

股权登记日：04.01。配债缴款日/申购日：04.02

根据当前情况估算，仅供参考！

2、鼎龙转债 抢权配债表

买入1000股鼎龙股份的股票，可获配10张转债。配一手约需资金28570元。转债达到125元，安全垫约为0.88%。安全垫较低。

鼎龙转债是深市转债：深市转债最小配售单位为1张，满1张配1张（1张＝100元）。1手＝10张＝1000元。

鼎龙股份是创业板股票，交易必须有创业板权限。创业板权限开通条件：1、股东证券账户20个交易日日均资产10万以上；2、必须有24个月的交易经验。

深市可转债：获配金额每满100元就能获配1张转债，获配金额大于50元有可能配上一张。例如获配金额55元，有可能配上1张转债，获配金额101-199元，肯定能配上1张转债。获配金额955元，有可能配上10张转债，获配金额1001-1099元，肯定能配上10张转债。

3、正股 鼎龙股份（300054）。

公司简介：国内电子成像显像专用信息化学品龙头。

经营性质：私营。

所属行业：电子 — 电子化学品。

主营业务：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶业务、半导体显示材料业务、半导体先进封装材料业务。

湖北鼎龙控股股份有限公司主营业务是半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶业务、半导体显示材料业务、半导体先进封装材料业务。主要产品包括半导体制造用工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料、集成电路芯片设计和应用、打印复印通用耗材业务。2023年度，公司获得湖北省制造业企业百强称号。

报告期

2023年报

2024三季报

营业总收入

26.67亿

24.26亿

营业同比-2%+29.54%归母净利润

2.22亿

3.763亿

净利润同比-43.08%+113.51%

4、配债流程 鼎龙转债（123255）：

配债流程！ 超详细！超用心！

股权登记日：04.01。配债缴款日/申购日：04.02。

此时需要在04.01日收盘持有，也就是最晚04.01尾盘买入。 配债当天晚上就会出现在持仓一个新的代码，即配债代码。 04.02配债手动缴款，必须手动，在持仓里点买入卖出都可，单价为100元/张，点击最大数量或输入。 然后04.02日当天就可以卖出股票，最早04.02日开盘就能卖。 给配债缴完款后，可以通过查询当日委托验证，看看有没有“配债缴款”，整个配债流程就完成了。

这是配债整个的流程，需要注意的是：

1、股权登记日当天收盘必须持有股票。

2、配债缴款日/申购日必须手动给配债缴款。 建议配债缴款日/申购日当天下午收盘前要检查委托单，查询→当日委托，或者与券商客服经理反复确认好，以防万一。

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$鼎龙股份(SZ300054)$    $鼎龙转债(SZ123255)$    $可转债ETF(SH511380)$   

@东方财富   

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